導讀 英偉達新一代芯片B100即將推出,據外媒DigiTimes爆料,這款芯片採用了台積電的3nm制程和更爲復雜的多芯片模塊設計,預計在2024年第四季度問世。B100作爲面向人工智能(AI)和高性能計算...
英偉達新一代芯片B100即將推出,據外媒DigiTimes爆料,這款芯片採用了台積電的3nm制程和更爲復雜的多芯片模塊設計,預計在2024年第四季度問世。B100作爲面向人工智能(AI)和高性能計算(HPC)應用的產品,採用了AI部署的熱潮進一步狙擊AMD、英特爾等挑战者。據英偉達估計,到2027年,AI領域的產值將達到約3000億美元。 與Hopper/Ada架構不同的是,B100架構將擴展到數據中心和消費級GPU。據爆料,B100將在核心數量上保持不變,但底層架構將會有重大調整。這種多芯片模塊設計表明,英偉達將採用先進的封裝技術,將GPU組件分成獨立的芯片。雖然具體的芯片數量和配置尚未確定,但這種方法將讓英偉達在定制芯片上具備更大的靈活性。 B100芯片的應用範圍廣泛,包括遊戲、影像編輯、虛擬現實(VR)、機器人等。由於B100的性能更加出色,以及AI技術的應用更加廣泛,因此B100可能將成爲市場上的主流選擇。 不過,B100的推出還需要等待具體參數公布,才能確定是否真如爆料所說。當前,3nm制程技術已經得到了廣泛應用,比如英特爾和AMD等公司都推出了自己的產品。因此,B100的推出可能會進一步推動市場的發展。
標題：英偉達B100芯片曝光：3nm制程 2024年第四季度問世
地址：https://www.utechfun.com/post/269494.html