機圈周報，盤點一周新機、配置曝光、機圈熱聞，每周更新，歡迎關注。
1 iPhone 16系列將於北京時間9月10日凌晨發布
本周，蘋果正式官宣將於北京時間9月10日凌晨舉行特別活動，發布iPhone 16系列、Apple Watch、AirPods等一系列新品。
這裏也簡單爲各位盤點下目前曝光的升級點：
屏幕尺寸變大：iPhone 16、iPhone 16 Pro的屏幕尺寸從6.1英寸變成6.3英寸，另外兩款加大到6.9英寸。
電池容量更大：四款機型的電池都會擴容，這可能也是屏幕變大的原因之一，詳細數據如下：
iPhone 16 標准版：3345mAh -3561mAh
iPhone 16 Plus: 4383mAh → 4006mAh
iPhone 16 Pro: 3274mAh → 3367mAh
iPhone 16 Pro Max: 4422mAh → 4676mAh
新增快門按鍵：iPhone 16系列會在側邊新增一個感應按鍵，除了啓動相機應用之外，還會充當快門的功能，實現一些變焦、對焦操作。
外觀配色：iPhone 16 Pro系列本次會有鈦白、鈦黑、鈦金、鈦灰四個版本，標准版的後攝改爲豎向布局。
影像升級：標准版影像配置升級不會很大，Pro、Pro Max這次不搞差異化，主攝大概率會從IMX803升級爲IMX903，超廣角會換成4800萬像素的新底，再搭配一顆不錯的長焦鏡頭。
性能升級：iPhone 16系列預計採用A18系列芯片，支持Apple Intelligence，全系標配8GB內存，有消息稱iPhone 17 Pro系列可能才會升級到標配12GB內存。
發布前這一周，預計還會有更多曝光信息傳出，果粉們可以期待一下。
2 “續航滅霸”vivo Y300 Pro官宣
8月28日，“續航滅霸”vivo Y300 Pro正式官宣，有數碼博主曝光稱該機將內置6500mAh大容量藍海電池，支持80W充電，正面採用vivo首款全等深微四曲屏，機身厚度僅爲7.69mm。
該機將於9月5日19:00正式發布，對高顏值、長續航新機感興趣的用戶可以關注此場發布會。
3 曝小米玄戒芯片將於2025上半年亮相
有外媒曝光稱，小米打造的自研SoC或將於2025年正式發布，其採用台積電第二代4nm制程工藝，性能表現與驍龍8芯片相似，還將內置紫光5G基帶。
今年早些時候，曾有數碼博主曝光小米正在研發“玄戒”SoC，傳言CPU採用X3大核+A715中核+A510小核，GPU採用IMG CXT 48-1536，制造工藝爲4/5nm，整體看與此次的曝光消息比較相符。這款小米自研芯片未來可能用於小米自家的中高端機型。
4 曝小米無按鍵手機“朱雀”將於2025年亮相
有消息稱，小米一款代號爲“zhuque”的旗艦手機將於2025年發布，整機沒有物理按鈕，還將採用屏下前攝配置，預計搭載小米15S Pro同款驍龍8+ Gen4芯片。
魅族曾於2019年發布無开孔智能手機魅族Zero，vivo也在同年發布採用“Super Unibody”的APEX 2019手機，不過目前市面上還沒有出現能完全量產商用，且形態成熟的無按鍵手機。
5 三星Galaxy S25 Ultra渲染圖曝光
有博主曝光了三星Galaxy S25 Ultra的渲染圖，並表示渲染圖不夠完美，靠近後蓋的弧度還是沒做出來。
根據曝光消息，S25 Ultra將採用非對稱邊框設計，並在寬度上減少至77.6毫米，同時電池容量將維持在4885mAh不變。
6 王騰闢謠Redmi K80系列採用升降攝像頭
近日，有消息稱 Redmi K80 系列將採用升降攝像頭，隨後小米王騰在微博針對此消息進行了闢謠，表示不會做升降的，升降攝像頭對整機設計影響太大。
具體來說，升降攝像頭結構的加入會影響手機內部結構設計，使手機在厚度、重量等方面做出妥協。然而，這些妥協換來的升降攝像頭卻沒有足夠高的使用頻率，從用戶體驗的角度來看是得不償失的。
7 傳音發布三折疊手機
傳音科技於本周發布其最新力作——Tecno Phantom Ultimate 2三折疊屏智能手機。盡管目前仍處於概念展示階段，尚未公布具體上市日期，但這款手機所展現的前沿設計與創新技術已足以讓業界內外爲之沸騰。
該機搭載10英寸超大OLED屏幕，能三折疊至6.48英寸，既保留了便攜性，又兼顧了大屏體驗。折疊後的機身厚度僅爲11mm，全新的轉軸設計能夠承受高達30萬次的折疊而不損壞，確保了手機的耐用性與穩定性。
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標題：【機圈周報】iPhone 16定檔9月10日發布 曝光信息匯總
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