6 月 7 日，國家金融監督管理總局公布了關於六家國有大型銀行參與投資設立國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司的批復。還同步公布了开發銀行對國开金融增資用於向國家大基金三期出資的批復。受此影響科技股方向紛紛大漲，存儲芯片、光刻機、先進封裝等漲幅居前，同時也帶動半導體及元件板塊持續活躍。

大基金三期帶動的情緒還在延續，此次大基金三期融資規模更大，投入方向獲將衝擊高端，短期市場延續情緒仍在。

總局完成批復，進度穩步向前

國家集成電路產業投資基金三期於 5 月 24 日正式成立，注冊資本達 3440億元人民幣，6 月 7 日金融監管總局也正式做出批復。本次大基金三期的注冊資本超過前兩期之和，規模超預期，彰顯了政府對半導體產業的支持力度，大基金對半導體的提振情緒仍然在延續！

基金持續投入，助力企業攻堅

從大基金的最新動向來看，2024 年投資的標的包括新松半導體、中車時代、牛芯半導體、長電科技，覆蓋了 IP 設計、制造、半導體設備零部件領域。從過去一年的投資來看，大基金仍然聚焦在制造領域，通過支持國內晶圓制造廠，建設，從而產生對於設備、材料等其他領域的需求。

從後續的投資方向來說，預計大基金三期的資金將重點支持先進制程及先進封裝領域的投資，同時更加注重對目前仍然國產化率較低的設備、材料、零部件環節進行投資。

AI 需求快速增長，基金三期有望投入

從數據看 AIPC 出貨量 2024 年爲 5100 萬台，2026 年爲 1.54 億台，2028年爲 2.08 億台，2024 年-2028 年復合年平均增速爲 42%。IDC 預計 2024 年全球新一代 AI 手機出貨量將達到 1.7 億部，佔智能手機整體出貨量的 15%。中國市場 AI 手機份額也將迅速增長，到 2027 年將佔比超過 50%。新一代 AI 手機將帶來存儲、屏幕、影像設備的硬件升級和成本提升，會推動智能手機 ASP 進一步上升。2024 年可能成爲 AIPC 元年，AI 的發展推動 AIPC、AI 服務器和AI 手機等產品在市場上的發展。

隨着 AI 的發展，AI 半導體設備需求也在大幅增長，爲了再次避免被卡脖子的情況出現，大基金三期很大可能向 AI 半導體設備方向加大投入。

半導體企業开始走向正軌，企業業績开始回升

在大基金的不斷投入下，國產化技術有望突破，國內半導體企業收入开始走向正軌。從已上市半導體設備及零部件公司來看，2023 年，在半導體行業處於下行周期的情形下，多數國內半導體設備企業依然實現了高速增長。而從 2024年 1 季度來看，多數半導體設備企業收入實現增長，但利潤端由於仍處於研發高投入、市場开拓階段，只有部分企業 1 季度利潤同比有所下滑。

投資建議:國家金融監管總局目前就大基金的相關銀行進行了回復批復，大基金三期逐步走向正軌，而且市場熱度仍然在繼續，大基金三期有望投向關鍵技術攻關領域以及 AI 半導體設備方向，近期可以重點關注。

建議關注：半導體、光刻機、光刻膠、大基金持股、存儲芯片

300398 飛凱材料 300346 南大光電 002654 萬潤科技

301421 波長光電 603991 至正股份 600460 士蘭微

風險提示：半導體投入周期較長，產出需要時間。

參考資料：

2024 年 6 月 9 日 民生證券《大基金三期啓航，半導體進入上行周期》

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本文由匯正財經的投資顧問：顧晨浩（登記編號：A0070620080002）進行編輯，僅供參考，請自主決策，風險自擔。投資有風險，入市需謹慎!

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