AI 半導體需求旺,Resonac 擴增材料產能五倍

2024-04-01 09:45:00    編輯: MoneyDJ
導讀 AI 半導體需求旺,日商 Resonac(舊稱昭和電工)將擴增 AI 半導體用材料產能,力拚最高擴增五倍。 Resonac 3月29日宣布,計劃AI半導體等高性能半導體用材料產能擴增3.5~5倍。R...


AI 半導體需求旺,日商 Resonac(舊稱昭和電工)將擴增 AI 半導體用材料產能,力拚最高擴增五倍。

Resonac 3月29日宣布,計劃AI半導體等高性能半導體用材料產能擴增3.5~5倍。Resonac增產非導電性膠膜「NCF」(Non-Conductive Film)及散熱片「TIM」(Thermal Interface Material),兩款產品已被Resonac客戶採用,用於高性能半導體。

Resonac表示,NCF用於搭載高性能半導體的「HBM」記憶體,TIM用於高性能半導體散熱。

▲ NCF。(Source:,下同)

▲ TIM。

Resonac指出,增產計畫的投資額約150億日圓,今年後率續啟用生產。Resonac表示,2027年AI半導體市場規模將擴大至2022年2.7倍,Resonac將藉即時性擴大上述兩項材料產能,鞏固市場優勢。

韓國媒體中央日報日文版3月18日報導,全球晶圓代工龍頭台積電微笑看待AI半導體(晶片)競爭,不論全球AI晶片市場掌控90%以上市佔率的輝達(Nvidia)、還是高喊「打倒輝達」的超微(AMD)都委託台積電生產晶片。保守估計,台積電生產市佔率高達90%,三星證券指出,「不管最終誰是AI晶片市場的勝利者,台積電AI晶片生產市佔率都逼近100%」。

(本文由 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

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