在當地時間2月21日舉辦的FoundryDirectConnect活動上，英特爾CEO帕特·格爾辛格（PatGelsinger）介紹公司晶圓代工部門IntelFoundry的業務愿景，並透露了該公司技術路线圖，以及最先進的芯片制造工藝。

格爾辛格表示，英特爾將採用ASML公司的HighNAEUV光刻機制造下一代芯片。這種光刻機每台價值3.5億美元，但只有雙層巴士那樣大小，可以制造商用光刻系統中最小的晶體管。去年年底，首台HighNAEUV光刻機已運抵英特爾位於俄勒岡州的芯片工廠。

格爾辛格在會上詳細介紹了IntelFoundry的重組計劃。同時，美國商務部長GinaRaimondo、微軟首席執行官SatyaNadella、OpenAI首席執行官SamAltman、博通等芯片行業廠商高管也出席了會議。

據格爾辛格透露，英特爾晶圓代工業務部門迄今爲止獲得的芯片生產合同總價值已超過150億美元，其中包括採用即將推出的Intel18A制造工藝爲微軟生產一款定制芯片。這是英特爾公开披露的开發路线圖上最先進的芯片制造工藝。

“這是一次更名、一次重組，也是一種新的組織模式，將會重建英特爾。”格爾辛格在演講時表示，“在芯片生產中，摩爾定律沒有終結，仍然有效。”

會上，格爾辛格還介紹了公司規劃中的一種更先進的工藝——Intel14A，這種工藝將在2027年推出。他還提到，使用HighNAEUV光刻機也有望減少處理器缺陷，加快芯片生產速度，這也有利於英特爾的制造計劃。

格爾辛格表示，隨着Intel14A的推出，該公司計劃生產多個版本的處理器。其中一個版本將以字母P命名，其性能將比基礎版高出5%到10%。英特爾的競爭對手台積電也提供了一些性能優化版本的芯片。

英特爾還計劃在一些即將推出的工藝中採用“T”型設計。該技術將爲硅通孔提供支持，後者可以將多個芯片堆疊在一起，形成一個大型的三維處理器。英特爾使用硅通孔來構建其GPUMax系列AI加速器，該加速器將47個半導體模塊和大約1000億個晶體管集成到一塊芯片中。

格爾辛格強調，“AI技術正在深刻地改變世界，改變我們對技術和爲AI提供動力的芯片的看法。這爲全球最具創新性的芯片設計師和全球首家面向AI時代的晶圓代工廠IntelFoundry創造了前所未有的機會。”

英特爾表示，芯片工程師通常使用一種稱爲電子設計自動化(EDA)工具的專用軟件來設計芯片。如今，有六家EDA軟件制造商將提供工具認證和IP支持，幫助客戶設計可以使用Intel18A工藝制造的芯片。CadenceDesignSystems、Synopsys和Ansys公司是參與者之一，其中Synopsys和Ansys目前正在商討一起金額高達350億美元的並購。

同時在很多情況下，芯片團隊並不是從零开始开發新項目，而是將他們的芯片建立在ArmHoldingsPLC的預打包藍圖上。在FoundryDirectConnect大會上，英特爾還介紹公司正在與英國芯片設計商Arm合作开展一項名爲“新興商業計劃”的活動，爲开發基於Arm芯片系統的初創公司提供制造支持、財政援助和其他資源。

IntelFoundry高級副總裁StuartPann表示：“我們將運營一個世界級的晶圓代工廠，擁有無與倫比的芯片制造系統，將更具彈性、更可持續和更安全地制造和供應芯片。”

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標題：英特爾“重構”晶圓代工部門，着眼AI和下一代芯片制造

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