華爲秋季發布會定檔9月24日 “最大”旗艦店即將开業

華爲秋季全場景新品發布會將於9月24日在上海舉辦，屆時智界R7或开啓大定，小訂通道將於9月24日關閉。另有華爲門店銷售人員表示，鴻蒙智行北京國瑞城店將於三個月後完成升級改造，佔地面積會擴大到2300平米左右，屆時可以放置至少10台展車。

小米超蘋果成全球第二大智能手機品牌

市場調查機構Counterpoint Research發布的報告顯示，小米公司今年8月手機銷量超過蘋果，成爲僅次於三星的全球第二大智能手機品牌。報告指出2024年8月小米公司智能手機銷量保持平穩，相比之下蘋果同期則呈現季節性下滑。

微軟聯合多方成立超300億美元AI基礎設施投資基金

9 月 18 日消息，微軟表示，爲了支持开發更強的 AI，必須進行大量的基礎設施投資。微軟宣布聯合貝萊德（BlackRock）、全球基礎設施合作夥伴（GIP）及阿聯酋 AI 投資公司 MGX 成立全球 AI 基礎設施投資夥伴關系（GAIIP），以投資新興及擴建中的數據中心，以滿足對不斷增長的算力需求，並投資能源基礎設施，爲這些設施提供新的能源來源。

AWE2025將於2025年3月20-23日舉辦

AWE2025將於2025年3月20-23日在上海新國際博覽中心舉辦。據悉，AWE2025將以“AI科技、AI生活”爲主題，展示AI技術在家電及消費電子領域的最新應用成果，場景化展現AI加持下智慧娛樂、智慧客廳、智慧廚房、智慧臥室、智慧衛浴等全屋智能解決方案，並呈現“人-車-家-城市”的多維度智慧生活生態。

國常會：支持符合條件的科技型企業境內外上市，大力發展股權轉讓、並購市場

李強主持召开國務院常務會議。會議指出，創業投資事關科技創新、產業升級和高質量發展。要盡快疏通“募投管退”各環節存在的堵點卡點，支持符合條件的科技型企業境內外上市，大力發展股權轉讓、並購市場，推廣實物分配股票試點，鼓勵社會資本設立市場化並購母基金或創業投資二級市場基金，促進創投行業良性循環。要推動國資出資成爲更有擔當的長期資本、耐心資本，完善國有資金出資、考核、容錯、退出相關政策措施。要夯實創業投資健康發展的制度基礎，落實資本市場改革重點舉措，健全資本市場功能，進一步激發創業投資市場活力。

機構：SK海力士有望超英特爾成全球第三大芯片制造商

市場分析機構Omdia周三發布的一份報告顯示，韓國芯片制造商SK海力士公司（SK hynix）第三季度銷售額可能首次超過美國半導體制造商英特爾公司。報告稱，SK海力士第三季度營收有望達到128億美元的新高，超過英特爾成爲全球第三大芯片制造商。這將是自2002年Omdia开始追蹤全球半導體行業收入以來，SK海力士的業績首次超過英特爾。

Snap發布新一代Spectacles AR眼鏡

近日，科技公司 Snap在美國加利福尼亞州聖莫尼卡舉辦的2024 Snap全球生態合作夥伴大會上，發布旗下第五代Spectacles AR眼鏡。據了解，Spectacles眼鏡可與用戶的移動設備實現無縫協作。通過Spectacles應用程序，用戶可以將手機變爲自定義遊戲遙控器，與AR應用一起使用。用戶打开旁觀者模式之後，可以讓沒有Spectacles眼鏡的朋友也能跟隨體驗，還可以實現手機投屏等功能。

我國搭建星地通信“高速路”

近日，塔縣星地激光通信地面站正式建成並开始常態化運行，這是我國首個業務化運行的星地激光通信地面站。據悉，歐美、日本等發達國家正加速發展星地激光通信技術，布局建設星地高速激光通信網絡。我國星地激光通信技術的發展也非常迅速，一系列關鍵核心技術被攻克。塔縣星地激光通信地面站正式建成，將進一步推進我國星地激光通信的工程化應用。

美國SEC主席表示人工智能工具單一化會給金融業帶來風險

美國證券交易委員會（SEC）主席Gary Gensler表示，太多的券商和基金經理過度使用同類人工智能系統可能會爲未來的動蕩埋下伏筆。Gensler周三表示，如果市場參與者“都依賴相同的模型、相同的算法、相同的數據”，未來的金融危機可能會發生。

新一輪融資落地，紫光展銳IPO進程或提速

“隨着最後一筆資金到账，紫光展銳耗時一年多的股權融資於近日圓滿完成。”紫光展銳董事長馬道傑日前在接受專訪時透露了這一最新動向。作爲國內最早從事手機通信芯片研發的企業之一，新紫光集團旗下的紫光展銳正處於跨越式發展的重要窗口期。在大股東和各級政府等多方支持下，本輪股權融資落地將爲公司日常經營發展以及IPO等諸多關鍵事項注入新動能。

尉爾智能驅動獲得江特電機的战略投資

尉爾智能驅動成立於2024年，是一家機器人電機驅動控制產品开發商。公司成立初期獲得江特電機的战略投資

艾斯譜光電獲得B輪投資

艾斯譜光電是一家LED智能封裝服務提供商，專注於研發傳統LED背光Mini/Micro LED背光及LED透明屏等LED顯示類產品，致力於MiniLED/MicroLED封裝技術及裝備產業化落地。公司已全面完成CSP以及COB封裝技術，並支持超高精度SMT生產設備工藝及專業固晶SMT生產設備工藝。近日獲得B輪投資。

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