日本半導體制造設備企業迪思科在「切、削、磨」技術方面具有優勢。即使在全球通貨膨脹導致半導體行業低迷，迪思科仍維持着堅挺的業績。各個半導體企業正在積極採用迪思科的設備，這是因爲迪思科搶在其他企業之前开發出用於純電動汽車（EV）和生成式AI（人工智能）等增長領域的芯片制造設備。日本經濟新聞就增長战略和市場前景採訪了社長關家一馬。

記者：個人電腦和智能手機的銷售放緩，半導體市場缺乏強勁勢頭，2023財年（截至2024年3月）的業績預期如何？

關家一馬：上一財年我們創出了歷史最好的業績。雖然還不能確定，但與上一財年相比，2023財年似乎也並不會顯得多么糟糕。特別是被稱爲HBM（High Bandwidth Memory，高頻寬內存）的DRAM設備，洽購非常火爆。HBM用於生成式AI的數據中心，可進行高速、大容量處理，與普通的半導體產品相比，HBM的規格可以減少垃圾產生，迪思科經過多年研發的產品因最近的生成式AI熱潮而开始暢銷。

由於HBM價格昂貴，因此制造的後制程（將半導體晶圓切割成芯片的工序）不能外包，半導體企業正在自家的工廠內設立新的專用生產线，加強生產體制。半導體企業爲了在HBM領域佔領市場，正在展开大規模的設備投資。

記者：迪思科2023財年的研發費預計達到250億日元，創出歷史最高額。

關家一馬：作爲高科技企業，如果在研發方面懈怠，增長就會停止。客戶看重的是設備制造商的研發能力和技術支持能力，迪思科也具有競爭對手。研發實力凌駕於競爭對手之上，使迪思科保持了很高的市佔率和利潤率。

進一步挖掘「切、磨、削」技術

記者：在半導體產業中，迪思科將專注於哪些範圍的設備开發？

關家一馬：將瞄准所有範圍。不僅是通用產品，還致力於开發HBM、使用電力效率高的碳化硅（SiC）晶圓的功率半導體等。

以砂輪爲祖業的迪思科在對半導體晶圓進行「切、削、磨」這一領域的設備上擁有7～8成的市佔率。只涉足有限的領域，使得我們可以充分深入挖掘各項技術。

記者：2011年7月迪思科在熊本縣开設了「中工序研究中心」這一實現制造自動化的研發設施。

關家一馬：我們一直希望消除因人類員工移動晶圓時失誤而造成的損失。晶圓在前制程中被描繪電子线路後具有很高價值。如果在迪思科的研磨裝置和切割裝置的加工中產生次品，對半導體廠商來說將會是巨大的損失。作爲後制程之中責任最重的部分，我們希望通過自動化爲減少錯誤做出貢獻。

人才培養最爲重要

記者：您如何看待美國加強對中國出口尖端半導體制造設備的管制等不斷加劇的地緣政治風險？

關家一馬：美國試圖遏制中國制造高性能半導體的能力，但或許不會採取措施阻止中國制造傳統半導體。對於美國經濟來說，也需要中國的半導體。人類在數字化過程中使用的半導體芯片數量不斷增加，其中一些必須在世界的某些地方制造。我們將在全球銷售設備，這沒問題。

最大的擔憂是中國推進設備的國內自產化。似乎也存在實際涉足切片機和研磨機的中國廠商，但實力似乎仍較低。半導體制造設備需要復雜的技術訣竅，中國企業要追上日本企業並不容易。

記者：爲了使日本的設備制造商具有國際競爭力，需要什么樣的對策？

關家一馬：重要的是企業的員工要有廣闊的視野。只對自己的領域熟悉，而對於其他領域不感興趣，如果採取這樣的分割業務條线的態度，產業則不會變得強大。國外廠商給人視野更加开闊，對其他領域的情況也更加了解的印象。

在日本半導體產業蓬勃發展的黎明期，大型電子企業的工程師會包攬從設計到制造，一邊深化理解一邊努力开創新業務。這些人已經退休，目前的各專業領域都趨於封閉。人才培養重於一切。

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標題：日本DISCO社長：擔憂中國推進自產半導體設備

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