首爾大學研究人員與 LG 電子合作,開發出「流體自組裝」(Fluidic Self‑Assembly,FSA)新技術,是一種基於流體製程的新巨量轉移技術。
首爾大學研發人員解釋,可以將 FSA 技術想像成是一個裝滿液體的盒子,裡頭有許多小拼圖,當搖動盒子時,碎片會自然找到指定的插槽。組裝溶液中有許多 Micro LED 晶片,並在顯示基板上用熔融焊料塗覆。
當基板浸入液體中,再將液體經過搖晃,會使 Micro LED 晶片與指定目標接合接觸,而表面張力會使焊料和晶片上的金屬電極間產生不可逆的結合。
這個過程相當簡單,研究人員認為製程潛力高,因為可以同時組裝許多晶片。
事實上,早在 20 多年前就已經使用這種做法來組裝直徑約 300 微米的元件。
首次測試中,研究人員發現當晶片尺寸小於 100 微米時,組裝良率會大幅下降;要想以高產量組裝 50 微米以下晶片,必須增加從組裝溶液傳到每個晶片的動量。
對此,研究人員在溶液中加入 poloxamer 聚合物,提高溶液黏度的同時,也能清除結合點上任何微小氣泡或顆粒,提升緊密接觸機率。最後,研究人員製造出由 19,000 多個 Micro LED 晶片組成的照明面板,每個晶片都能發出藍光,直徑為 45 微米,實現高達 99.88% 的組裝良率。
目前流體組裝技術以美國 eLux 公司為主,該公司已經將 Micro LED 顯示器的流體自組裝商業化。
(首圖來源:shutterstock)
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