基板
碳化硅的新爆發
來源:半導體產業縱橫 隨着全球對於電動汽車接納程度的逐步提升,碳化硅(SiC)在未來十年將會迎來全新的增長契機。預計將來,功率半導體...
全球首套氮化鎵芯片成功落地 成本將降至傳統的兩倍以下
近日,日本最大的半導體晶圓制造商信越化學工業和從事ATM及通信設備的OKI公司宣布,他們成功开發出了一種以低成本制造氮化鎵(GaN)...
華爲公开最新芯片封裝專利 有利於提高芯片性能
【CNMO新聞】近日,華爲公开了一項芯片的封裝專利,有利於提高芯片的性能。根據企查查APP顯示,華爲技術有限公司一項名爲“一種芯...