導讀 【CNMO新聞】近日，華爲公开了一項芯片的封裝專利，有利於提高芯片的性能。根據企查查APP顯示，華爲技術有限公司一項名爲“一種芯片封裝以及芯片封裝的制備方法”的專利申請公布。 據CNMO了解...
【CNMO新聞】近日，華爲公开了一項芯片的封裝專利，有利於提高芯片的性能。根據企查查APP顯示，華爲技術有限公司一項名爲“一種芯片封裝以及芯片封裝的制備方法”的專利申請公布。
據CNMO了解，該項專利的申請日期爲2020年12月16日，申請公布日爲2023年8月4日，公开號爲CN116547791A。發明人爲胡驍，趙南。
專利相關信息（圖源來自於企查查）
根據該項專利的摘要顯示，本申請實施例提供了一種芯片封裝和芯片封裝的制備方法，有利於提高芯片的性能。該芯片封裝包括基板、裸芯片、第一保護結構和阻隔結構；該裸芯片、該第一保護結構和該阻隔結構均被設置在該基板的第一表面上；該第一保護結構包裹該裸芯片的側面，該阻隔結構包裹該第一保護結構背離該裸芯片的表面，且該裸芯片的第一表面、該第一保護結構的第一表面和該阻隔結構的第一表面齊平，其中，該裸芯片的第一表面爲該裸芯片背離該基板的表面，該第一保護結構的第一表面爲該第一保護結構背離該基板的表面，該阻隔結構的第一表面爲該阻隔結構背離該基板的表面。
專利原理示意圖（圖源來自於企查查）
據悉，截至2022年底，華爲持有超過12萬項有效授權專利，主要分布在中國、歐洲、美洲、亞太、中東和非洲。其中，華爲在中國和歐洲各持有4萬多項專利，在美國持有22,000多項專利。
標題：華爲公开最新芯片封裝專利 有利於提高芯片性能
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