近期半導體板塊再出利好，中央網信辦、市場監管總局、工業和信息化部聯合印發《信息化標准建設行動計劃(2024—2027 年)》，要求加強統籌協調和系統推進，健全國家信息化標准體系，提升信息化發展綜合能力，有力推動網絡強國建設。

其中重點強調了在算力基礎設施標准研制，建設“算、存、運”一體化算力基礎設施標准體系，加大先進計算芯片、新型存儲芯片關鍵技術標准攻關，推進人工智能芯片、車用芯片、消費電子用芯片等應用標准研制。

在此消息提振下，半導體行業逆勢發力，其中存儲芯片領域漲幅居前。

AI 時代提出新需求，先進存儲技術再次提升

從公布的計劃中可以看出，隨着數字、AI 等技術領域的發展，對算力需求逐步增高，尤其是存儲領域，短期需求量極大。

AI 模型，特別是深度學習模型，往往包含數百萬乃至數十億個參數。這些參數需要在訓練完成後存儲起來，並在推理階段加載到芯片中，以便模型能夠基於這些參數進行計算和預測，無論是訓練數據還是臨時緩存數據，都需要快速、可靠的存儲解決方案。

優秀的存儲芯片爲這些數據提供了存儲空間，確保數據能夠被迅速讀取和寫入，加速 AI 算法的處理速度，長期保存訓練好的模型、日志文件和其他重要數據，確保即使在斷電情況下，數據也不會丟失，它能夠提供極高的數據傳輸速率，減少 AI 芯片與存儲之間的瓶頸，適用於需要處理大量數據的場景，如深度學習推理和訓練。再次背景下，先進存儲技術的需求進一步提升。

人工智能終端進入元年，存儲市場進入新周期

2024 年开始，隨着 AIPC 和 AI 手機等終端設備的推出，有望成爲 AI 終端的發展元年，打开新的需求周國旗，在新技術的發展和需求的推動下，形成周期+成長雙重邏輯下，存儲市場有望走出傳統的“價格周期”步入下一個以 AI 應用激發的“價值長景氣新周期”。

以 AIPC 爲例，最新預測數據顯示，2024 年全球 AIPC 出貨量將達到 4800萬台，佔個人電腦（PC）總出貨量的 18%。預計到 2025 年，AIPC 出貨量將超過 1 億台，佔 PC 總出貨量的 40%。到 2028 年，AIPC 出貨量將達到 2.05 億台，2024 年至 2028 年期間的復合年增長率將達到 44%。

在 PC 中 AI 應用程序運行的各個階段，都需要存儲器提供高性能支撐，進而帶動存儲芯片的需求。

價格开始回暖，下半年企業業績有望提升

隨着新周期的到來，存儲芯片的市場市場規模及增速有望开始恢復。存儲的市場規模在 2022 年开始經歷了兩年的下滑後，在 2023 年第二到第四季度連續三季度環比回升，2023Q4 還恢復了同比增長。全球來看，2023 年 NAND 存儲市場規模達到 398 億美元，DRAM 市場規模達到 505 億美元，加上先進技術產品繼續發揮高價值效應，以及 AI 等新興市場應用帶來的更多機會，閃存市場預計 2024 年存儲市場規模相比 2023 年將提升至少 42%以上。

伴隨需求的恢復，存儲芯片的價格也开始上升，產品價格上漲行業內企業利潤开始改善。

市場數據顯示，2023 年下半年以來，DRAM 現貨市場價格指數已經上揚約 30%，NAND 現貨市場價格指數已經上揚約 77%。盡管如此，市場傳言部分企業還在選擇減產，以提升更大的利潤空間，後續有望繼續漲價。

進入新的周期後，存儲產品價格上漲，相關企業業績有望得到改善，下半年有望體現在財報上，業績改善或將提振市場。

投資建議:從周期角度看，經歷 2021 年到 2023 年上半年的需求收縮周期後，伴隨 AI 終端設備的出貨量增加，存儲市場有望進入新的上揚周期，新技術+需求形成共振，同時一些企業還不滿足，仍然考慮減持以提振產品價格，下半年相關企業業績有望進一步改善。

建議關注：半導體、存儲芯片、HBM、先進封裝、EDA 概念

301306 西部測試 002654 萬潤科技 301308 江波龍

300814 中富電路 600584 長電科技 301366 一博科技

風險提示：企業減產後，業績反應可能滯後。

參考資料：

2024 年 4 月 3 日 天風證券 《半導體行業研究》

市場有風險，投資需謹慎。本文僅爲投資者教育使用，不構成任何投資建議，投資者據此操作，風險自擔。力求本文所涉信息准確可靠，但並不對其准確性、完整性和及時性做出任何保證，對投資者據此進行投資所造成的一切損失不承擔任何責任。

免責聲明

本文由匯正財經的投資顧問：顧晨浩（登記編號：A0070620080002）進行編輯，僅供參考，請自主決策，風險自擔。投資有風險，入市需謹慎!

本文作者可以追加內容哦 !