2023中芯、華虹利潤大降，2024半導體否極泰來？

2024-04-11 19:00:13 編輯：財華社

導讀國產芯片“代工雙雄”——中芯國際（00981.HK）與華虹半導體（01347.HK）業績雙雙下滑，自2022年开始的芯片“寒冬”似乎仍未過去。不過，結合近期的消息來看，半導體行業曙光乍現，一些細分...

國產芯片“代工雙雄”——中芯國際（00981.HK）與華虹半導體（01347.HK）業績雙雙下滑，自2022年开始的芯片“寒冬”似乎仍未過去。

不過，結合近期的消息來看，半導體行業曙光乍現，一些細分品類值得關注。

“代工雙雄”利潤大降

2023年，中芯國際實現營收63.22億美元，同比下降13.09%；同期實現歸母淨利潤9.03億美元，同比下滑50.35%；實現扣非淨利潤4.66億美元，同比減少69.46%。

不難發現，中芯國際利潤端的下滑幅度明顯大於收入端的降幅，反映出盈利能力有所下滑。結合財報來看，2023年銷售成本及財務費用的大幅增加影響了企業利潤端的表現。

而對比近些年的數據來看，中芯國際的歸母淨利潤較近兩年大幅下降，基本回到了2020年的水平。

中芯國際稱，2023年，受全球經濟疲軟、市場需求不振等因素影響，半導體行業周期下行。2023年下半年，終端市場的需求呈一定復蘇跡象，但整體供應鏈庫存處於高位，終端產品銷售狀況處於調整階段，庫存消化仍爲2023年半導體行業主旋律。

中芯國際還指出，年平均產能利用率爲75%，基本符合年初指引。

按照銷售的芯片尺寸來分類，2023年，中芯國際12吋晶圓貢獻了73.7%的收入，佔比同比提升6.7個百分點，而8吋晶圓的收入佔比則降低6.7個百分點至26.3%。

按照下遊應用端來分類，2023年，電腦與平板芯片的收入佔比大增9.2個百分點至26.7%，表現強勁；而互聯與可穿戴類芯片的收入佔比則下降5.9個百分點至12.1%，降幅明顯；智能手機、消費電子、工業與汽車類芯片的收入佔比變化不大。

值得一提的是，業績遭遇下滑的不僅僅是中芯國際，國產“代工雙雄”的另一位華虹半導體亦在2023年遭遇了業績大降。

數據顯示，2023年，華虹半導體實現營收22.86億美元，同比下降7.65%；實現歸母淨利潤2.8億美元，同比下降37.76%。

按終端市場劃分，工業及汽車類芯片、通訊產品芯片的收入同比大增，佔營收的比重也實現了增長；消費電子、計算機類芯片貢獻的收入同比均遭遇大幅下降，佔營收的比重也遭遇下降。

其中，消費電子類芯片貢獻了華虹半導體過半的營收，這類產品的收入大降也符合近兩年消費電子需求萎靡導致芯片領域“寒意”一片的事實。

需要指出的是，作爲國內芯片代工龍頭，中芯國際和華虹半導體的業績遭遇下滑其實是整個國產芯片行業2023年景氣度萎靡的一個縮影。

好的跡象正在顯現，行業景氣度預期回暖

不過，好的跡象也正在顯現。

全球代工龍頭台積電（TSM.US）2023年也遭遇了營收、淨利雙降，但該公司發布的最新數據顯示，其2024年一季度的收入總額爲5926.4億新台幣，同比增長16.5%，高於市場預期。

其中，在3月份，台積電的收入達到了1952.1億新台幣，同比增長34.3%，表現強勁。

據了解，台積電的亮眼表現增強了市場對全球人工智能發展熱潮推動高端芯片和服務器需求的預期。

華虹半導體亦在年報中表示，展望2024年，全球半導體市場預計溫和反彈11%，規模達到5614億美元。受到消費類終端系統廠商零部件庫存去化進程完成或接近尾聲，控制器、電源管理、存儲器等領域陸續迎來需求反彈，功率半導體等領域則將繼續保持良好增長態勢。

中芯國際則指出，2024年，公司仍然面臨宏觀經濟、地緣政治、同業競爭和老產品庫存的挑战。預計公司表現“中規中矩”，隨半導體產業鏈一起擺脫低迷，在客戶庫存逐步好轉和手機與互聯需求持續回升的共同作用下，實現平穩溫和的成長。

但從整個市場來看，需求復蘇的強度尚不足以支撐半導體全面強勁反彈。在外部環境無重大變化的前提下，按照國際財務報告准則，公司給出的2024年指引是：銷售收入增幅不低於可比同業的平均值，同比中個位數增長。

結語

從芯片領域代工龍頭的情況來看，籠罩在行業頭上的“烏雲”正慢慢散开，景氣度正在緩慢復蘇。

不過，芯片行業細分品類衆多，不同領域芯片的需求景氣度並不一致，目前最火的當然是AI芯片，存儲芯片的關注度也異常的高。對於投資者而言，在投資過程中仍需深入分析、研究。