美國商務部宣布，由於進口自中國的晶片暗藏國安疑慮，決定對美國半導體供應鏈及國防工業基地展開調查。
路透社21日報導，本次調查的目的是弄清美國企業是如何取得所謂的傳統製程晶片（legacy chips，指以當代及成熟製程打造的晶片）。與此同時，美國商務部也準備要向半導體晶片製造業者核批將近400億美元的補貼。
商務部指出，調查將在2024年1月展開，目標是降低中國「構成的國安風險」，焦點放在美國關鍵產業供應鏈所使用、採購的中國製傳統晶片。
商務部21日發布報告指出，過去10年來，中國政府為國內半導體產業提供約1,500億美元的補貼，對美國及其他外國競爭者帶來了不公平的商業環境。商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）表示，過去數年來，中國以令人憂心的做法擴大國內傳統晶片產能，令美國業者更加難以與之競爭。
拜登政府甫於12月11日宣布，英國軍火工業與航空太空設備商貝宜系統（BAE Systems）成為第一家《晶片與科學法案》（Chips and Science Act，CHIPS Act）的受惠者，將獲得3,500萬美元補貼。
美國商務部選擇軍火商做為第一家晶片法的撥款對象，而非傳統晶片製造商，顯見晶片法的重點在國安，且市面上也有愈來愈多武器系統需仰仗先進晶片。美國總統拜登（Joe Biden）去年8月簽署晶片法時，有部分就是擔憂台灣若遭到軍事攻擊，全世界將沒先進晶片可用、導致美國陷入衰退。
雷蒙多當時預測，未來一年內預料會核准約12項晶片補貼案、甚至更多，當中涵蓋數十億美元的個案，包括一些先進晶圓代工廠。
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標題：美炮口瞄準中國成熟製程晶片，將啟動供應鏈調查
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