導讀 本篇文章將帶你了解 :Nvidia供不應求，驅動封裝供應鏈的變動 三星晶圓代工與封測能力兼具，可能威脅台積電AI晶片代工嗎？ AI Chip 和 High-Performance Computing...
本篇文章將帶你了解 :Nvidia供不應求，驅動封裝供應鏈的變動
三星晶圓代工與封測能力兼具，可能威脅台積電AI晶片代工嗎？
AI Chip 和 High-Performance Computing（HPC）持續帶動的高度複雜的多晶片設計趨勢，將先進封裝 CoWoS 技術重要性推向前所未有新高度。AI Chip 龍頭 Nvdia 和 AMD 都早是台積電 CoWoS 忠實客戶，旗艦產品系列 Nvdia A100、H100 和 AMD Instinct MI250X、MI300 技術創新幾乎都奠基於台積電 CoWoS。
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三星晶圓代工與封測能力兼具，可能威脅台積電AI晶片代工嗎？
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