來源：半導體產業縱橫
近些年，全球多個產業發達地區都缺乏半導體人才，相對而言，美國、中國和韓國的人才形勢最爲緊迫，但這三大地區的人才短缺原因和狀況卻有很大差異。
美國原本是半導體人才聚集地，但偏重於設計，由於近些年要大力發展芯片制造，因此，美國的半導體制造人才突然短缺起來。中國是另一種情況，半導體產業鏈上各方面的人才都缺，特別是制造類，短缺嚴重。
韓國是半導體制造強國，本來不缺乏相應人才，但在近些年，情況急轉直下，由於全球其它地區瘋狂發展芯片制造業，短期培養不出需要的人才數量，只能挖人，此時，韓國就成爲了重災區。目前，韓國的半導體人才短缺狀況越來越嚴重。
01
三星和SK海力士是重災區
不止芯片制造，近兩年，AI服務器火遍全球，這種高性能計算系統對處理器和內存（DRAM）的要求很高，且與傳統數據中心相比，AI系統要求處理器和內存之間要更加緊密的聯系在一起，對將二者結合的設計、制造和封裝技術和工藝提出了更高要求，在這方面，韓國存儲器大廠有很大優勢。基於此，它們的員工成爲了AI芯片和系統大廠挖人的主要目標。
韓國朝鮮日報報道，根據領英（LinkedIn）截至今年6月18日爲止的資料統計，英偉達有515名新進員工是從三星電子跳槽來的，反觀三星只有278名新進員工來自英偉達，若將兩家公司的員工總數考慮在內，更凸顯出三星人才外流的窘境，三星半導體員工總數約7.4萬人，英偉達員工總數約3萬人，也就是說，三星半導體只有0.4%的員工來自英偉達，而英偉達有1.7%的員工來自三星。
不過，三星成功從英特爾挖走1138人，多於英特爾自三星挖的848人。近期，有195名台積電員工跳槽到三星，同期只有24名三星員工跳槽到台積電。
最近，SK海力士有38名員工跳槽到英偉達，但前者並未成功從英偉達挖到一個人。
雖然SK海力士的高帶寬內存（HBM）制造技術領先三星，但在這場人才爭奪战中處於劣勢，除了被英偉達挖走人才之外，也有111名員工跳槽到了美光（Micron），卻只從美光挖到8人。
總體來看，韓國半導體人才輸出多，輸入少。
02
韓國上下緊迫感大增
根據韓國教育部2022年發布的半導體行業勞動力市場報告，到2031年，該國半導體行業將面臨56000人的勞動力缺口，2022年，這一數字爲1784人，在10年時間裏，缺口將擴大30倍。
業內消息人士稱，盡管韓國半導體大廠努力加強安全措施並通過競業禁止協議約束人才，但國外企業招聘專業人士和挖走韓國公司先進技術的嘗試持續增加，且勢頭難以遏制。
SK海力士的一名工程師跳槽到美光，這位工程師曾在SK海力士負責DRAM和HBM內存的芯片設計工作，在從這家韓國公司退休後，他於2022年7月加入美光。盡管他與SK海力士達成協議，在他退休後的兩年內不會爲競爭對手公司工作，但他還是去了美光。
SK海力士於2023年8月對這名工程師提起訴訟，阻止他爲競爭對手工作。當地法院裁定，這名前僱員在競業禁止協議規定日之前不能爲美光工作，如果他違反裁決，必須每天向SK海力士支付1000萬韓元（7637美元）。
然而，法院花了大約7個月的時間才做出決定，在競爭激烈的HBM市場，SK海力士與三星、美光爭奪市場主導地位，技術差異的差距只有幾個月的時間。
“加入美光的工程師是 HBM 开發的關鍵人物。技術泄露大多發生在換崗過程中，雖然法律並不能解決所有問題，但有必要強調的是，如果屬於國家工業機密的半導體技術泄露，將受到嚴厲處罰”，上明大學系統半導體工程系教授李鐘煥說。
根據韓國貿易、工業和能源部的數據，涉及工業技術跨境泄露的案件數量從2019年的14起增加到2023年的23起，同期，芯片相關案件從3起增加到15起。這凸顯了半導體行業技術泄露的嚴重性。
“在競爭對手公司招收專業人員是快速彌合技術差距的最佳方式，政府需要與公司合作，加強對這些工程師的管理”，李鐘煥教授說。
目前，韓國政府正在積極加大處罰力度，防止國家核心技術外泄。議會提出了加重處罰的法案，2023年11月，貿易、工業和能源委員會批准了《工業技術保護法》修正案，該修正案強化了對國家核心技術泄露的懲罰。
世宗大學（Sejong University）工商管理教授Kim Dae-jong表示，韓國企業需要努力改善工程師的待遇，企業應優化核心員工的薪酬，以提高工作滿意度，並實施可以延長職業壽命的制度。
在韓國，多家外企也在與三星、SK海力士等本土半導體企業爭奪人才。
美國半導體設備公司Lam Research（泛林集團）於2023年6月在韓國面向大三、大四學生舉辦了“Lam Research Tech Academy”，該課程以實踐的方式進行，學生學習了半導體工藝、設備的原理並進行了實踐。該公司开展該計劃的目的是吸引人才，自2022年4月在京畿道龍仁市开設研發中心以來，泛林集團一直在增加員工招聘。
泛林集團之所以直接涉足人才培養，是因爲最近幾年進入韓國的全球半導體公司之間的人才競爭日益激烈。隨着全球半導體設備企業加大對韓國投資，人力資源供不應求，應用材料、ASML、泛林集團和東京電子（TEL）等大公司都在韓國建立或擴大研發中心，ASML計劃在10年內將其韓國分公司的規模擴大一倍，目前約有2000名員工。
除了人才不斷被搶，韓國本土培養半導體人才的形勢也不樂觀。
“大量學生選擇去醫療部門是半導體勞動力短缺的衆多原因之一”，一位半導體業內人士說：“與我們社會對醫學院的興趣相比，對國家經濟產生巨大影響的半導體行業不感興趣是相當奇怪的。”由於不如醫學、牙科和藥學受歡迎，半導體課程不得不提供更多的獎學金，並保證畢業後就業。
18歲的Kim是首爾一所學校的學生，他考慮參加半導體課程，但最終申請並被高麗大學電氣工程學院錄取，他說：“雖然我對三星電子或SK海力士的就業保障很感興趣，但我猶豫了，因爲該計劃是爲了滿足工業人力的需求而制定的”。可見，年輕人對晶圓廠的工作不太感興趣，甚至有些抵觸。
03
美國想盡辦法搶人
2023年，美國SIA發布了一份報告，專門分析了半導體人才短缺問題。到2030年，美國本土半導體從業人員將增加約115,000個，2022年約有345,000個相關工作崗位，2023年底將增加到460,000個，增長33%。按照目前的高校人才培養完成率來看，在這些新工作崗位中，估計大約會有67,000個面臨無人可用的風險，這部分人數佔預計新工作崗位的58%。短缺人員中，39%將是技術工人，35%是擁有四年制學士學位的工程師，26%是碩士或博士級別的工程師。
美國半導體人才，特別是芯片制造人才短缺的典型案例是台積電在建的亞利桑那州4nm制程晶圓廠，2023年底，台積電表示，由於技術工人嚴重不足，短期內在美國本土又難以解決，因此，原定於2024年量產的這座晶圓廠，量產時間被推遲到了2026年。
不止台積電，有越來越多的半導體廠商正在亞利桑那或其它州建設半導體工廠，人才短缺問題越來越凸出。
在2021和2022年全球芯片短缺期間，美國的招聘人數激增，恰逢美國政府於2022年通過了《芯片和科學法案》，該法案鼓勵公司在美國投資半導體制造。自2023年初以來，成熟制程芯片的短缺問題得到明顯緩解，但其制造業的就業人數並沒有下降。
根據美國勞工統計局（Bureau of Labor Statistics）的數據，半導體和其它電子元件制造業的年工資中位數超過了整個制造業和其它幾個可比行業的年薪中位數，這些工作的工資中位數幾乎是零售業的兩倍。
展望未來，美國本土半導體制造人才招聘將會持續強勁。《芯片和科學法案》規定390億美元直接激勵國內半導體制造投資，聯邦激勵措施旨在支持整個半導體生態系統的投資。自 2022 年以來，該行業已宣布超過2000億美元用於芯片制造，投資類別包括模擬芯片、尖端邏輯芯片，以及產業鏈上遊的專用化學品和硅晶圓等半導體材料。
隨着美國聯邦資金流向半導體制造商，《芯片和科學法案》會推動更多的私營部門投資，這將帶動先進半導體制造工作崗位持續增加。
爲了從國外獲得、吸引更多半導體制造人才，美國還在考慮修改移民法。
H-1B籤證制度是美國半導體行業引進國際人才的主要途徑，不過，這種公司擔保的籤證有效期爲3年，可延長至6年，由於每個國家的籤證配額上限爲7%，通過抽籤系統分配，這對於來自印度和中國等人口大國的工人來說是一個挑战。
籤證到期後，外國員工需要獲得永久居留綠卡，雖然可以在等待通過i-140申請獲得綠卡期間無限期停留，但這種情況使許多技術工人處於不確定狀態，沒有綠卡或公民身份賦予的權利，並可能阻止潛在人才將美國視爲長期的職業目的地。
可見，H-1B籤證制度不利於引進和留住優秀的半導體人才，因此，美國芯片行業呼籲政府修改相關制度。
美國半導體行業和經濟創新集團（EIG）提出了一種專門針對半導體行業的新型籤證——芯片制造商籤證。該提案旨在爲特定行業的人才招聘提供簡化流程。
如果美國政府遵循EIG的提議，它將每季度發放2500個籤證，每年總共10,000個。
芯片制造商籤證的一個優點是可以續籤一次，外國工人可以使用5年，然後再續籤5年，當這10年過去時，可能會有更多的國內人才可用。EIG表示，這個“更長的期限”讓美國半導體公司有時間擴大規模。
在美國，很大一部分工程學研究生是從國外來的，一旦畢業，由於籤證問題，留在美國不容易，這會加劇該行業技術工人的短缺。
爲了解決這些問題，要讓H-1B籤證持有人有更多時間找工作（現在他們有60天的時間找工作或離开），讓美國大學畢業生更容易留下來工作。
2023年11月，參議員Hickenlooper和Cramer提出了EAGLE法案，該法案將把每個國家7%的籤證上限提高到15%，並做出其它改變以允許更多人才進入美國。
04
中國更需要半導體人才
近年來，隨着中國集成電路產業快速發展，人才隊伍不斷壯大，從2017年的40萬人增加到2022年的60.2萬人。不過，其中初級人員佔比最多，佔44.41%，中級人員佔36.48%，高級人員佔16.01%，特級人員佔3.1%。
調查顯示，2020年，中國大陸半導體從業人員約54.1萬人，2023年的需求規模約爲76.65萬人，即使每年大學半導體相關專業畢業生，有3萬人進入該行業就業，人才缺口仍然超過10萬人。
中國大陸的半導體人才短缺是全方位的，從產業鏈上遊的半導體材料、設備、EDA工具、IP，到中下遊的芯片設計和制造，都缺人，而需求量最大的是芯片制造業。
獲得人才只有兩條路：自己培養和外部挖人。自己培養是長线措施，短期很難見效，而高薪挖人則是解決眼前難題的不二選擇。
近些年，中國大陸一直在從其它國家和地區高薪招聘資深工程師和技術工人。
不過，高薪挖人依然不能徹底解決半導體制造問題，因爲它是一項非常復雜的系統工程，光是一般性制程就有400道工序，一個12英寸晶圓廠動輒就需要近2000個工程師，就算從全球最先進的晶圓廠挖走50個工程師，那已經是不得了的事情了，可是，這對於2000個工程師而言，還是杯水車薪。因此，採取各種有效措施，堅持長期培養本土工程師和技術工人才是王道。
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