導讀 小米公司Redmi品牌總經理王騰近日在深圳露面，與當地研發團隊共同審視即將推出的新產品。在之前的直播中，王騰已經透露，Redmi K70至尊版是由Redmi在深圳的研發團隊精心打造的，並且與往年相比...
小米公司Redmi品牌總經理王騰近日在深圳露面，與當地研發團隊共同審視即將推出的新產品。在之前的直播中，王騰已經透露，Redmi K70至尊版是由Redmi在深圳的研發團隊精心打造的，並且與往年相比，這款產品的發布時間將會提前。王騰此次訪問深圳，顯然是爲了Redmi K70至尊版的相關事宜，預示着這款新產品的上市已經指日可待。
根據了解，Redmi K70至尊版將配備一塊1.5K分辨率的華星C8基材直屏，搭載聯發科的天璣9300+移動平台，並集成了獨立顯卡芯片。手機的機身設計採用了玻璃後蓋與金屬中框的組合，內置了一塊5500mAh的大容量電池，並支持百瓦級別的快速充電技術。
特別值得一提的是，天璣9300+芯片採用了4核超大核心與4核大核心的架構，與天璣9300保持一致，但其主頻已經提升至3.4GHz，這一頻率超過了驍龍8 Gen3的3.3GHz，使得天璣9300+成爲目前安卓陣營中主頻最高的手機處理器。因此，Redmi K70至尊版也順理成章地成爲了小米品牌中性能最爲卓越的旗艦手機。
標題：王騰深圳之行引發關注：Redmi K70至尊版或將發布，性能新標杆
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