日本晶片設備銷售旺,續破 3 千億、創歷史次高

2024-04-25 09:04:00    編輯: MoneyDJ
導讀 日本半導體(晶片)製造設備銷售旺,3 月份銷售額創 11 個月來最大增幅、持續衝破 3,000 億日圓大關、創下單月歷史次高紀錄。2024 年 1-3 月期間的銷售額創下同期歷史新高。 日本半導體製...


日本半導體(晶片)製造設備銷售旺,3 月份銷售額創 11 個月來最大增幅、持續衝破 3,000 億日圓大關、創下單月歷史次高紀錄。2024 年 1-3 月期間的銷售額創下同期歷史新高。

日本半導體製造裝置協會(SEAJ)最新公布統計數據,2024年3月份日本製晶片設備銷售額(3個月移動平均值、包含出口)為3,656.80億日圓、較去年同月成長8.5%,連續第3個月呈現增長、創11個月來(2023年4月以來、成長9.8%)最大增幅,月銷售額連續第5個月突破3,000億日圓大關、創下單月歷史次高紀錄(僅低於2022年9月的3,809.29億日圓)。

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和前一個月份(2024年2月)相比、大增15.2%,連續第5個月呈現月增。

累計2024年1-3月期間日本晶片設備銷售額達9,979.73億日圓、較去年同期成長7.2%,銷售額創歷年同期歷史新高紀錄。

2023年度(2023年4月-2024年3月)日本晶片設備銷售額為3兆6,755.24億日圓、較2022年度(達歷史最高紀錄的3兆8,678.74億日圓)下滑5%。

日本晶片設備全球市佔率(以銷售額換算)達三成、僅次於美國位居全球第2大。

日本晶片設備巨擘東京威力科創(TEL)2月9日公布財報資料指出,因中國客戶持續投資、加上最先進DRAM的投資預估將在下半年復甦,因此將2024年全球晶片前段製程製造設備(晶圓廠設備;WFE、Wafer Fab Equipment)市場規模上修至1,000億美元左右、將同於目前歷史最高紀錄的2022年(約1,000億美元)水準,且預估2025年將出現2位數(10%以上)增幅(和2024年相比)。TEL原先預估2024-2025年期間WFE市場規模為2,000億美元(2年合計值)。

(本文由 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

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