大摩盤點 AI 供應鏈現況,CSP 設計服務新競爭開始

2024-04-09 10:30:00    編輯: 邱 倢芯
導讀 隨著 AI 相關應用發展得如火如荼,大摩推估,未來將會帶動更多的 ASIC 專案出現,且現有的 AI ASIC 專案也將維持強勁的發展態勢。 據大摩的代工廠供應鏈調查顯示,索思未來(Socionex...


隨著 AI 相關應用發展得如火如荼,大摩推估,未來將會帶動更多的 ASIC 專案出現,且現有的 AI ASIC 專案也將維持強勁的發展態勢。

據大摩的代工廠供應鏈調查顯示,索思未來(Socionext)將為特定雲端服務供應商獲得基於 3 奈米 Arm CPU 業務的可能性將有所增加。可將此視為世芯電子(AIchip)與創意電子(GUC)在晶片尺寸封裝(CSP)設計服務上的新競爭。

另外,創意電子早先也提到該公司正與記憶體客戶(可能是 SK 海力士)合作開發「高頻寬記憶體(HBM)控制器」,因此大摩也將創意電子的評等升為「優於大盤(OW)」。

在 AI 領域的競爭中,中國廠商當然也不會缺席。字節跳動(Bytedance)現在也已開始生產 7 奈米 AI ASIC,這時由博通(Broadcom)提供設計服務,未來將會有更多客製化晶片推出。

在 AI 領域中最受注目的廠商,莫過於微軟(Microsoft)與 OpenAI 了。據傳兩家公司現在計劃斥資 1,000 億美元興建資料中心,並將其命名為「Stargate」。這項超級電腦的專案將需要數百萬個伺服器晶片來提供動力。

「Stargate」的宗旨就是要讓微軟與 OpenAI 可以自由選擇使用 Nvidia 或 AMD 的 GPU,或客製化、內部的晶片。

另一方面,OpenAI 也告訴微軟,該公司不想使用 Nvidia 專有的 InfiniBand 電纜(雖然微軟目前正使用 InfiniBand 電纜),而寧願使用傳統的乙太網路電纜來防止被鎖定。

針對 AI 下遊供應鏈方面。緯穎 3 月營收為新台幣 265.14 億元(季增 9%、年檢 24%),比大摩早先預測的高出 3%,也比華爾街預測的高出 17%。

滑軌大廠川湖在今年第一季營收季增 4%、年增 67%,相較於指引值季減 0~3%,這得益於傳統伺服器需求的改善與 AI 動能的維持。

在今年的 GTC 大會中,技嘉則是展示了其適用於 Nvidia MGX 系統的專有 Axiado BMC 模組,專注於超大規模部署,並擁有專用的 AI 引擎。

大摩的供應鏈調查顯示,機架內 CDU 的售價可能在 1 萬美元至 3 萬美元間,具體價格取決於設計複雜性。

(首圖來源:shutterstock)



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