為持續擴展物聯網（IoT）生態系和物聯網使用案例，高通解決方案匯集業界領先的技術，包括裝置上 AI 處理、高效能、低功耗運算、超清晰的影片和 5G 連網能力等，驅動新一代有韌性的高效能物連網應用。
高通指出，公司物聯網專用晶片組出貨量至今已超過3.5億，具備為製造商提供所需平台的獨特能力，以因應此一不斷擴展的細分領域。
高通發現，開發人員、企業和系統整合商部署物聯網方案時，普遍面臨到生態系零碎化和系統設計過於複雜的挑戰，因此去年推出高通 Aware™ 平台，以統一和最佳化業界領先的晶片與廣泛軟硬體解決方案之間的連結，加上開發人員容易使用的雲端框架，幫助企業簡化和擴展數位轉型解決方案的開發與部署。
目前該平台已為冷鏈管理、公用事業資產監控、貨物運輸和車隊追蹤、倉庫和庫存管理等關鍵使用案例帶來極大創新。同時，基於高通 Aware 平台打造的裝置也可在全球各區域保持連接，甚至在具挑戰性的訊號環境中也能解決定位問題。
高通 Aware 平台提供標準 API（應用程式介面），可與領先的企業資源規劃（ERP）系統、私有雲端與產業專用應用平台、供應鏈管理與庫存管理工具等相互整合；亦與 Microsoft Dynamics 365 整合，可客製化符合特定業務需求的解決方案。
此外，高通去年也推出全新物聯網解決方案，提供廣泛功能、先進特性和多樣用途，旨在滿足工業和商業物聯網應用的嚴苛需求。
為符合各產業界對於物聯網產品使用壽命的需求，高通推出全新長期產品計畫（Product Longevity Program），協助因應特定產業與企業使用案例的生命週期需求，此計畫初期涵蓋16款不同的高通技術公司物聯網處理器，依據應用場景的不同，解決方案提供 7 年、10 年到 15 年不等的生命週期支援。
高通副總裁暨台灣、東南亞與紐澳區總裁劉思泰表示，高通持續提供各式解決方案，拓展對IoT生態系的支持，協助產業領導者投入創新，累積未來的產業競爭力，至今已累積超過 13,000 個 IoT 客戶。
（首圖來源：高通）
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標題：高通持續推動創新，加速物聯網生態系統擴展
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