導讀 運營商財經 康釗/文 近日，美國商務部長吉娜·雷蒙多表示，預計將在未來一年內宣布大約12項半導體芯片補貼計劃，其中包括可能重塑美國芯片生產格局的30億美元補貼計劃，這實際上就是指刺激國內芯片封裝行...
運營商財經 康釗/文
近日，美國商務部長吉娜·雷蒙多表示，預計將在未來一年內宣布大約12項半導體芯片補貼計劃，其中包括可能重塑美國芯片生產格局的30億美元補貼計劃，這實際上就是指刺激國內芯片封裝行業，而且瞄准的是中國。美國到底想幹什么呢？
完整的集成電路產業鏈包括芯片的設計、制造、封裝、測試這四個環節，其中難度最大、最關鍵的是芯片設計和芯片制造，美國一直的強項是芯片設計，擁有英特爾、博通、英偉達、高通等全球芯片設計巨頭，但在芯片制造方面一度“空心化”，所以這兩年通過芯片補貼政策，吸引台積電、三星等來美國建廠。
如今美國又發現自己還有一個環節不行，即芯片封裝能力，美國商務部說，美國的芯片封裝能力只佔全球的3%，所以，美國想加強自己的芯片封裝能力。
美國加強芯片封裝產業的舉措之一是推出一項30億美元的補貼計劃，希望吸引芯片封裝企業在美國建廠，目前已經奏效。
封裝巨頭安靠（Amkor）宣布將投資20億美元在美國亞利桑那州皮奧裏亞市建造一座新的先進半導體封裝和測試廠，建成後將成爲美國最大的外包先進封裝工廠。安靠的這個封裝廠就位於台積電美國工廠的附近。
另外，BAE系統公司在漢普郡的一家工廠獲得了3500萬美元的第一筆補貼資金，用於生產战鬥機芯片。
美國的另一個舉措竟然又是盯上中國。美國相關部門稱，中國的芯片封裝能力預計佔全球的38%，並認爲：“在美國制造芯片，然後將它們運到海外進行封裝，這會給供應鏈和國家安全帶來風險，這是我們無法接受的。”
在芯片封裝領域，國家安全是借口，高科技領域競爭才是實際的，雙方在芯片封裝領域的競爭難以避免了。
標題：運營商財經網康釗：美國又盯上了中國芯片封裝產業
地址：https://www.utechfun.com/post/304943.html