導讀 據近日的爆料，蘋果公司計劃在明年开始使用樹脂塗覆銅箔（RCC）技術制造更薄的印刷電路板（PCB）。然而，根據一位名爲郭明錤的專家在X平台上的研究報告指出，由於“脆弱特性”和“無法通過跌落測試”，蘋果...
據近日的爆料，蘋果公司計劃在明年开始使用樹脂塗覆銅箔（RCC）技術制造更薄的印刷電路板（PCB）。然而，根據一位名爲郭明錤的專家在X平台上的研究報告指出，由於“脆弱特性”和“無法通過跌落測試”，蘋果公司不太可能在2024年使用這項技術。不過，如果蘋果及其供應商能夠改進RCC材料的特性，在2024年第3季度之前完成相關工作，那么iPhone 17 Pro可能會成爲第一個採用該技術的產品。
郭明錤進一步解釋稱，RCC材料不含玻璃纖維布，因此可以降低主板厚度並節省內部空間，並且有利於鑽孔加工。然而，由於其脆弱特性無法通過跌落測試，因此預計iPhone 16將不會採用RCC技術。
目前來看，Ajinomoto是RCC材料的領先廠商之一。如果蘋果與Ajinomoto能夠在2024年之前改善RCC材料的特性，那么高階iPhone產品在未來可能會採用這種新技術。
編輯點評：對於這一技術的應用，個人期望能應用於iPhone手機上。雖然耐摔性評價參差不齊，但蘋果公司在耐用程度上應該有一定的優勢。如果未來加入RCC材料等新技術後，“大Boss”的蘋果是否真的無敵呢？讓我們拭目以待吧！
標題：蘋果 iPhone 發展藍圖曝光！ A17 大 boss 無能爲力了！
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