近期華爲Mate60系列开賣，很多朋友都在關心麒麟芯片、5G，但有這樣一個點或許並沒有被重視，就是新機採用的“玄武架構”。

被網路小說荼毒已久的年輕人們，一看到這個名字，就知道華爲Mate60系列的“防御力”很高。的確，在“玄武架構”的加持下，機身抗擠壓能力相比於上代直接暴漲了10倍。

一般情況下，機身強度上漲一兩倍，就已經是非常不錯的表現了，這還得依靠玻璃材質的升級迭代。直接漲10倍，這就顯然不是提升玻璃強度這么簡單了。

事實也正是如此，“玄武架構”下，是手機行業“闊別已久”的全金屬一體化機身（目前沒有官方資料說是金屬，但從實機的觸摸來看，大概率是鋁合金材質）。

1 爲什么全金屬一體化機身銷聲匿跡了？

現在流行的手機結構設計，大多都是“三明治”，具體來說，就是中間一個中框，然後前後雙面玻璃。後來，素皮的接受度逐漸提升，素皮後殼也逐漸從高端產品下放到了中端產品上。

       “三明治”結構，圖爲iPhone 14（圖源iFixit）

其實在這種設計之前，金屬一體化機身才是行業主流。那么，爲什么手機設計會出現大轉向呢？這其實有技術的原因，也有潮流的因素。

       金屬一體化機身

從技術上說，無线充電功能的加入讓金屬機身不再適用。因爲無线充電是通過线圈，依靠電磁感應產生電流的，而金屬後殼會屏蔽電磁感應。

       無线充電线圈覆蓋在電池上（圖源iFixit）

從潮流上說，“行業大哥”iPhone起到了很大的帶頭作用。蘋果大賣的iPhone4實際上是“三明治”結構，從iPhone 5开始就是金屬一體化的結構了。iPhone6一代工藝升級，原來保證信號的上下玻璃區域替換成了注塑帶，實現了真正的金屬一體化。

       “三明治”結構的iPhone 4

       中間金屬上下玻璃的iPhone 5

       金屬一體化機身的iPhone 6

在這個階段，絕大多數手機都在使用金屬一體化機身，高端的產品用一整塊金屬削切，低端的產品也有衝壓成型。

彼時，塑料這種材質已經被各種嫌棄，只會用在百元機上。甚至隨着金屬工藝的逐漸成熟，千元機上都有CNC，拿在手裏一時間都很難分清哪個是旗艦哪個是中端。

       當時千元機也有金屬機身

金屬機身一直延續到了iPhone 7，iPhone X一代迎來了巨大的改變，不僅有“大劉海”的全面屏設計，機身也換回了iPhone 4的“三明治”結構。“大哥”都帶頭做玻璃後蓋了，其它品牌自然也是要跟上的。

       換回“三明治”結構的iPhone X

當然，從外觀上來說，玻璃後蓋也並非一無是處。玻璃的觸感溫潤細膩，觀感也有玉質的光澤，珠圓玉潤倒也符合我們傳統文化中對“高貴”的審美。只不過區別在於，金屬一體化機身摔地上可能只有一個小坑，但玻璃後殼會碎成渣渣。

2 爲什么華爲敢逆潮而上，回歸金屬一體化機身？

要回答這個問題，也要從兩個方面來說。

1、通過新設計解決了無线充電不能與金屬機身兼容的問題

其實，華爲“玄武架構”金屬機身和無线充電兼容的設計並不是很有技術含量，只不過是將無线充電的线圈放在了金屬機身之外。但華爲的厲害之處在於，能突破無线充電就必須不能是金屬機身的慣性思維。

慣性思維是非常可怕的存在，它的存在會讓我們將一些經驗當成真理，並且以後的行事判斷都會建立在這些“真理”之上。

2、華爲有足夠的品牌影響力去挑战蘋果

手機市場上，一直都有個有趣的現象：外觀設計一定要跟“大哥”看齊，形不似也要神似，才能保證高銷量。舉個例子，iPhone 12系列從上一代的弧度邊框變回了直角邊框，原本圓弧邊框設計已經成爲主流，但隨着iPhone的改變，立馬有一大批新型號倒戈向直角邊框。

從消費者心理來說，“行業大哥”代表了高端和潮流，即便不买iPhone，也要买個長得差不多的手機。對於手機廠商來說，想要做脫離潮流的設計，就需要品牌具備“行業大哥”的底氣。

顯然，華爲在手機行業裏就擁有這樣的底氣。iPhone 15系列發布會定檔北京時間9月13日凌晨1點，目前華爲海外發布會時間定在了9月14日，能與蘋果正面硬剛，也足見華爲的實力。

說個題外話，華爲品牌影響力有多大？舉個簡單的例子來說，Mate60开售官宣，新機都沒开發布會，話題就衝上了微博熱搜第一。

3 金屬一體化機身還會在手機圈流行起來嗎？

看到華爲Mate60系列的“玄武架構”，相信不少朋友都跟我一樣，內心頓時火熱了起來：這是不是意味着，以後的金屬一體化機身終於又要回歸了？

畢竟並不是所有人都喜歡玻璃和素皮，而且這么多年，“三明治”結構早就看膩了。

其實今年在4月份，小米就率先在外觀設計上進行了改變，小米13 Ultra的金屬邊框延伸到了機身背部。雖然這本質上仍然是“三明治”結構，但相比之前多使用了更多的鋁材，抗彎強度是上一代的4.4倍。而且，更大面積的金屬也意味着更好的散熱。

雖然這或許只是小米向Lecia M進行的致敬，但的確也給行業开闢了新的視角。

在我個人看來，華爲Mate 60系列帶來了新的契機，但讓金屬一體化機身回歸還有很大阻力。

首先，高性價比的中端機很難像之前一樣，再用回金屬一體化機身了。目前三千元的手機，基本都是塑料邊框了。爲什么手機廠商會這么“猖狂”，除了行業極度內卷導致的成本壓縮以外，更多的還是受衆需求的因素。

       三千元價位機型的塑料邊框

這個價位產品的受衆，更多的會在意產品配置和體驗，或者是外觀和拍照水平，但手機是金屬還是塑料，實際上並不是很關心。否則，即便是再內卷，行業也不會清一色都用塑料。

其次，其它品牌的高端產品上用金屬一體化機身，目前來說也存在不小的阻力。

第一，華爲已經有這樣的設計了，而且獨一無二，其它大品牌也這么設計，難免會有雷同的嫌疑。如今各大品牌的高端线路和差異化體驗打造都在如火如荼地進行着，大多數品牌可能都會自持身份不會模仿，除非也做出全新的設計。

第二，各大品牌的高端受衆，是否也能接受這種金屬一體化機身設計。因爲在部分消費者的眼中，玻璃和素皮才是新時代的產物，才是高端機型應該有的材質。

但無論如何，相信會有一些朋友跟我一樣，是期待全金屬機身回歸的。

寫在最後

看膩了手機行業的趨同後，華爲Mate60系列的確給我們帶來了不小的驚喜，至少從“玄武架構”上，我們能看到金屬一體化機身回歸的希望。

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標題：遙遙領先？揭祕華爲Mate60系列的“玄武架構”

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