導讀 據“高榕資本”公衆號報道，7月28日，低功耗UWB（超寬帶）芯片設計公司瀚巍創芯電子技術有限公司（MKSemi，以下簡稱瀚巍）宣布完成A輪融資。本輪總融資額約8000萬人民幣，由招商局資本領投，盛盎...
據“高榕資本”公衆號報道，7月28日，低功耗UWB（超寬帶）芯片設計公司瀚巍創芯電子技術有限公司（MKSemi，以下簡稱瀚巍）宣布完成A輪融資。本輪總融資額約8000萬人民幣，由招商局資本領投，盛盎投資、常春藤資本、光速光合、高榕資本及快創營創投跟投。融資資金將用於第一代UWB產品MK8000的市場擴展，量產備貨，人才引進以及第二代UWB產品的研發。
據公开資料顯示，瀚巍創芯成立於2019年6月，專注於UWB芯片及方案的設計开發。基於瀚巍UWB技術的MK8000芯片，集成了測距測角、主動式雷達、高速數傳及組網等功能，爲業界集成度最高的UWB解決方案。其超低功耗的設計極大地增加了電子產品的電池壽命，使在尺寸要求極其嚴苛的無线傳感器端產品上增加多功能UWB成爲可能。
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標題：瀚巍創芯完成A輪融資 專注於UWB芯片及方案的設計开發
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