導讀 據主數碼闲聊站的消息，Redmi K70標准版將搭載高通驍龍8 Gen2移動平台，並將在今年年底發布。驍龍8 Gen2採用台積電4nm工藝，CPU採用1+4+3架構，包括一顆3.2GHz Corte...
據主數碼闲聊站的消息，Redmi K70標准版將搭載高通驍龍8 Gen2移動平台，並將在今年年底發布。驍龍8 Gen2採用台積電4nm工藝，CPU採用1+4+3架構，包括一顆3.2GHz Cortex X3超大核、4顆2.8GHz大核和3顆2GHz Cortex A510小核，支持LPDDR5x 4200MHz和UFS 4.0。
在影像方面，驍龍8 Gen2搭載了首個認知ISP，能夠通過實時語義分割實現照片和視頻的自動增強。Redmi K70將會是Redmi史上性能最強的標准版機型，而Redmi K70 Pro將會搭載高通驍龍8 Gen3移動平台，同台發布。作爲Redmi的極致性價比定位，K70系列有望成爲2024年的旗艦殺手。
標題：旗艦焊門員！Redmi K70硬件曝光：搭載驍龍8 Gen2
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