導讀 聯發科今天發布了全新的天璣6000系列移動芯片，其中包括面向主流5G設備的5G移動平台天璣6100+。該芯片採用6nm工藝，搭載2個Arm Cortex-A76大核和6個Arm Cortex-A55...
聯發科今天發布了全新的天璣6000系列移動芯片，其中包括面向主流5G設備的5G移動平台天璣6100+。該芯片採用6nm工藝，搭載2個Arm Cortex-A76大核和6個Arm Cortex-A55能效核心，支持先進的影像技術和10億色顯示。
天璣6100+集成了支持3GPP Release 16標准的5G調制解調器，支持帶寬140MHz的5G雙載波聚合，同時支持MediaTek 5G省電技術UltraSave 3.0+，5G通信功耗可降低20%，提供更持久的續航表現。
此外，天璣6100+還支持1.08億像素高清主攝、2K 30fps視頻錄制、AI焦外成像等高端功能。聯發科表示，搭載天璣6100+芯片的5G終端將於2023年第三季度上市。
標題：聯發科發布天璣6100+處理器：6nm工藝、功耗降低20%
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