新浪科技訊 北京時間7月6日晚間消息，據報道，谷歌擁有一個雄心勃勃的計劃，爲其Pixel智能手機獨立开發芯片。但知情人士今日稱，到目前爲止，事情進展得並不順利。
兩位了解內情的人士今日透露，谷歌已將其首個完全獨立定制的手機芯片的發布日期，推遲了至少一年。
據報道，谷歌的這款自研定制芯片名將被命名爲“Tensor G4”，內部代號爲“Redondo”。按原計劃，谷歌將在2024年使用這款芯片替代Tensor G3。Tensor G3將於今年晚些時候推出，由谷歌和三星共同設計，屬於一款半定制芯片。
而知情人士今日稱，谷歌的該計劃至少被推遲一年。明年，谷歌將繼續與三星合作，直至2025年才會推出這款完全獨立定制的芯片，內部代號爲“Laguna”（Tensor G5）。
屆時，谷歌也將拋棄三星，轉而將這款芯片的代工制造任務轉交給台積電。知情人士還稱，Laguna將採用台積電的3納米制造工藝，也是目前世界上最先進的制造工藝。
有報道稱，Tensor G4之所以沒有改用台積電的4納米制造工藝，在很大程度上是因爲成本太高。
對此，谷歌和台積電尚未發表評論。
根據谷歌的產品路线圖，該公司今年晚些時候將發布Pixel 8和Pixel 8 Pro旗艦智能手機，搭載Tensor G3芯片。該芯片由谷歌和三星的System LSI部門共同設計，使用三星的4納米工藝制造。
明年，谷歌將發布三款Pixel 9智能手機，採用Tensor G4芯片。2025年，谷歌將推出Pixel 10系列， 還可能推出一款折疊屏手機。
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責任編輯：鄭卓
標題：消息稱谷歌獨立定制的Pixel手機芯片推遲一年 改由台積電代工
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