導讀 高通正式公布了驍龍技術峰會的時間，今年的峰會將於10月24日至26日在夏威夷舉辦，和去年相比提前了半個月，不出意外的話驍龍8 Gen3將正式亮相。 根據此前曝光的消息，驍龍8 Gen3將採用1+5+...
高通正式公布了驍龍技術峰會的時間，今年的峰會將於10月24日至26日在夏威夷舉辦，和去年相比提前了半個月，不出意外的話驍龍8 Gen3將正式亮相。
根據此前曝光的消息，驍龍8 Gen3將採用1+5+2的架構設計，其中包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆CortexA520小核。
值得一提的是，Cortex A720只支持64位應用，這也就意味着搭驍龍8 gen3的高端手機將只能運行64位應用，讓app運行更加高效，也將推動移動端64位應用的發展。
標題：驍龍8 Gen3提前半個月見
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