英特爾執行長 Pat Gelsinger 發布第三季財報後表示,為了訴求更高利潤,Lunar Lake 處理器的架構設計成為一次性產品,下一代 Panther Lake 將捨棄此設計,並大幅減少委外代工的部分。對此,天風國際分析師郭明錤也深入分析英特爾 Lunar Lake 失敗的前因後果。
英特爾近期宣布在 Lunar Lake 之後,將不再把 DRAM 整合進 CPU 封裝。但業界消息早知道,英特爾路線圖上後續的 Arrow Lake、Nova Lake、Raptor Lake 更新、Twin Lake、Panther Lake 與 Wildcat Lake等新產品,均不採用 Lunar Lake 的封裝方式。
郭明錤指出,Lunar Lake 專案源於兩個動機,一是與 Apple Silicon 競爭,因為 MacBook 採用 Apple Silicon 後市佔率提升,英特爾欲證明 x86 架構也能達到相似效能與續航力;再來是對微軟新款 Surface 系列全面採用高通基於 Arm 架構的處理器,故計畫推出競品。
因此,Lunar Lake 做出三個關鍵決策,即整合 DRAM、指定特定零組件(如瑞薩電子為電源晶片獨家供應商)、與將 NPU 算力提升至48 TOPS。郭明錤表示,英特爾在 2024 到 2025 年的處理器中,僅 Lunar Lake 超過微軟定義 AI PC 門檻的 40 TOPS。
郭明錤指出,這個奇怪的 Lunar Lake 規劃,今年倒是短暫幫助英特爾的行銷,至少在一片壞消息中,還能宣傳有 AI PC 方案。若英特爾早知道微軟定義 AI PC 的門檻是 40 TOPS,就不會讓後續的 Arrow Lake 的整體 TOPS(36)低於AI PC門檻和 Lunar Lake 的 48 TOPS。
至於因整合 DRAM 稀釋毛利率而失敗,郭明錤認為真正原因有三,一是品牌和代工廠商因採用零件彈性降低不利利潤故採用意願低;再來,英特爾對 DRAM 供應商議價力遠低於蘋果,且需仰賴台積電代工故不利成本結構;最後是 AI PC應用不成熟,客戶不買單更貴的 Lunar Lake 產品。
郭明錤表示,從 Lunar Lake 失敗可知,英特爾挑戰不僅是製程落後,更深層的問題在於產品規劃能力,製程技術或許只是表象,導致一連串錯誤產品決策的組織機制可能才是英特爾的核心問題。
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標題:英特爾確認 CPU 不再封裝記憶體,郭明錤分析 Lunar Lake 失敗三大原因業界首款 16 層 HBM3E 明年送樣!SK 海力士目標 AI 記憶體全方位供貨
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