導讀 近日，國產存儲廠商佰維發布了其全新的uMCP（多芯片堆疊）系列產品，該產品將內存和閃存集成在一個模塊中，容量達到8GB+256GB，芯片尺寸爲11.5mm×13.0mm×1.0mm。據廠商介紹，相較...
近日，國產存儲廠商佰維發布了其全新的uMCP（多芯片堆疊）系列產品，該產品將內存和閃存集成在一個模塊中，容量達到8GB+256GB，芯片尺寸爲11.5mm×13.0mm×1.0mm。據廠商介紹，相較於UFS3.1和LPDDR5分離的方案，這款uMCP芯片可節約主板空間達55%。 佰維的uMCP芯片有LPDDR5+UFS3.1和LPDDR4X+UFS2.2版本可供選擇，順序讀寫速度最高可達2100MB/s和1800MB/s，頻率最高可達6400Mbps。此外，相較於基於LPDDR4X的uMCP產品，基於LPDDR5的uMCP產品依托自研固件算法和Write Booster、SLC Cache、HID、Deep Sleep等功能實現了讀速的顯著提升，由2100MB/s提升至50%的讀速提升。 除了讀速的提升，佰維的uMCP產品還支持多Bank Group模式和採用WCK信號設計等，數據傳輸速率從4266Mbps提升至6400Mbps。同時，通過使用多層疊Die和超薄Die等封裝工藝，這款uMCP芯片可節約主板空間達55%，有助於簡化手機主板的電路設計，爲電池容量和主板其他零部件的布局騰出空間。 據佰維官方透露，uMCP產品未來還將推出12GB+512GB大容量版本。
標題：國產uMCP內存模塊發布：主板空間大55%
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