導讀 全球領先的半導體公司聯發科今日發布了新一代移動芯片——天璣6100+，專爲主流5G終端設計。該芯片預計將於2023年第三季度上市。 據聯發科介紹，天璣6100+採用了先進的6納米制程技術，內置兩個A...
全球領先的半導體公司聯發科今日發布了新一代移動芯片——天璣6100+，專爲主流5G終端設計。該芯片預計將於2023年第三季度上市。
據聯發科介紹，天璣6100+採用了先進的6納米制程技術，內置兩個Arm Cortex-A76大核心和六個Arm Cortex-A55能效核心。同時，它支持“先進的”影像技術和10億色顯示，以及全球通用的5G調制解調器。
該芯片還支持最高140MHz的5G雙載波聚合，並集成了聯發科獨有的5G省電技術UltraSave 3.0+，可將5G終端的通信功耗降低20%，從而提升續航時間。
天璣6100+還擁有強大的拍攝能力，支持1.08億像素高清主攝和2K 30fps視頻錄制。此外，它還集成了AI焦外成像和與虹軟科技合作开發的AI-Color技術，爲用戶帶來更出色的圖像處理和顏色表現。
在顯示方面，天璣6100+支持10億色和90Hz-120Hz高刷新率，提供對10位圖像和視頻的支持，帶來更加細膩的畫面呈現。
天璣系列芯片可以根據其序列號進行分類，天璣9000系列面向旗艦級智能手機和平板電腦，天璣8000系列面向高端移動設備，天璣7000系列面向中高端移動設備。而新發布的天璣6100+系列有望將更多高端功能推廣到主流5G終端上。
隨着聯發科不斷推出創新的移動芯片解決方案，用戶可以期待未來使用天璣6100+芯片的5G手機能夠提供更出色的性能與功能體驗。
標題：聯發科發布天璣6100+芯片：6nm工藝8核，面向主流5G終端
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