7月12日見!榮耀Magic V2折疊屏旗艦將發布

2023-07-01 18:22:15    編輯: robot
導讀 榮耀終端首席執行官趙明於6月29日參加了在上海舉行的移動科技大會,並發表了名爲《智能手機的未來演進》的主題演講。在該活動中,趙明宣布,計劃於7月12日在北京發布全新的終端產品,折疊旗艦榮耀Magic...

榮耀終端首席執行官趙明於6月29日參加了在上海舉行的移動科技大會,並發表了名爲《智能手機的未來演進》的主題演講。在該活動中,趙明宣布,計劃於7月12日在北京發布全新的終端產品,折疊旗艦榮耀Magic V2。此外,趙明還與全球移動通信系統協會(GSMA)首席執行官John Hoffman就智能手機的新一輪創新方向進行了深入的討論。 趙明表示,目前智能手機市場呈現出持續下行的趨勢,用戶更換手機的周期也在延長,這給產業鏈帶來了巨大的挑战。但他強調,消費電子產品是一個長周期行業,影響最大的因素不是經濟周期,而是創新周期。只有通過足夠的創新力,公司才能在手機市場中立足。 他進一步指出,當前智能手機行業正處在一個以AI和5G技術爲主導的新一輪創新周期中,智能手機就是計算、通信、顯示、人工智能等多種平台的集合。他認爲,智能手機行業應該不斷挑战邊界,集成新的技術,融合新的產品類型。 據趙明介紹,榮耀公司抓住這些機會,通過在AI、通信、顯示、續航、便攜等五個方面的創新,成功打造了革命性的折疊屏產品Magic V2。該公司針對手機便攜性和電池壽命之間存在的矛盾,進行了深入的基礎物理、化學和材料學研究,並打造了新的電池技術和顯示技術。 在通信方面,榮耀自研了射頻增強芯片C1,通過軟硬件融合,在蜂窩網絡、Wi-Fi、藍牙等多個方面提升了手機的通信質量。趙明還表示,未來榮耀還將推出面向極端環境的衛星通信技術。 趙明最後呼籲,全行業和產業鏈應共同努力,真正實現創新並造福消費者,开啓智能手機的下一個黃金周期。



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