導讀 高通下一代旗艦平台驍龍8 Gen3採用台積電N4P工藝，CPU爲全新的1+5+2架構設計，包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核。其中5顆大...
高通下一代旗艦平台驍龍8 Gen3採用台積電N4P工藝，CPU爲全新的1+5+2架構設計，包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核。其中5顆大核在驍龍5G Soc史上屬於第一次，這也是迄今爲止性能最強悍的驍龍5G芯片。據悉，驍龍8 Gen3使用的Cortex A720在同一制程下，單线程性能提升了平均10%。同時在相同性能下，功耗降低了20%。
Cortex A720只支持64位應用，未來的ARM芯片都將只能運行64位應用。這是一個巨大的軟件變化，也是ARM多年來努力推動的結果。該芯片將在今年11月份亮相，小米14將會是首批搭載高通驍龍8 Gen3的旗艦之一。
標題：驍龍8 Gen3參數曝光：11月份見面
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