據 TrendForce 表示，2023~2024 年 MLCC 市場需求進入低速成長期，產業成長空間有限，2023 全年 MLCC 需求量預估約 41,930 億顆，年增率僅約 3%，主要應用出海口是智慧型手機、車用、PC 等。由於全球政經環境充滿變數，OEM 及 ODM 均保守看待市況，預估 2024 年 MLCC 需求量將微幅上升 3%，約 43,310 億顆。

OEM在第三季底提前拉貨後，對第四季節慶備貨轉趨保守，導致ODM下單放緩，同時計劃提前完成明年第一季的議價活動，目標是在今年12月1日啟用新單價，為即將而來的淡季做好準備。MLCC供應商面對旺季訂單需求不如預期，且憂心2024年上半年全球經濟疲弱態勢將持續衝擊市場成長動能。因此，嚴控產能與庫存水位仍將是當務之急。

手機、PC筆電需求逐步走出谷底，惟終端消費信心仍疲弱

第三季受惠PC/筆電在需求回穩，衝高9月MLCC出貨量，約達4,340億顆；第四季智慧型手機新品接連上市，相關上、下遊零組件出貨看增，包含功率放大器模組（PA module）業者宏捷科、Wi-Fi模組與5G系統晶片廠商聯發科等均受惠，10月出貨量4,100億顆，MLCC供應商平均訂單出貨比（以下稱BB Ratio）來到0.94。然而，產業景氣復甦力道，仍欠缺社會面穩固的經濟動能支撐，導致整體終端消費買氣推升緩慢，預估11月MLCC需求量會下滑至4,050億顆，BB Ratio降至0.92。

產業需求回穩，供應商產能稼動有撐，日廠村田、太誘競價搶單

從業者因應策略來看，日廠村田、太誘第三季財報表現亮眼，受惠產能稼動率回升走穩，生產效益由虧轉盈，以及日本貨幣寬鬆政策加持，營收、獲利雙成長。村田第三季營業利益率更是大幅攀升，季增77.2%。村田蟄伏一年的保守定價策略，經過財務基礎回穩、各產業觸底反彈訊號陸續確認到位後，計劃從明年第一季議價活動，以主打高容、耐高溫、耐高壓產品的積極競價，為2024年訂單保衛戰做出表態。

而三星、國巨為確保訂單，也大幅降價消費規10u~47u X5R-X6S 等高階MLCC產品價格，預估平均季減幅度約3~5%。因此，TrendForce認為，2024年在MLCC產業仍是低速成長的預期下，將更考驗各家供應商的產品應用廣度和財務營運韌性。

（首圖來源：shutterstock）