導讀 日本半導體製造設備商 TOWA 傳出研發「小晶片」(chiplet)技術用封裝設備,據悉供應台積電,26 日股價創歷史新高。 截至台北時間26日上午9點35分,TOWA上揚1.28%至3,955日圓...
日本半導體製造設備商 TOWA 傳出研發「小晶片」(chiplet)技術用封裝設備,據悉供應台積電,26 日股價創歷史新高。
截至台北時間26日上午9點35分,TOWA上揚1.28%至3,955日圓,稍早最高漲至4,115日圓,創2000年11月東京證券交易所掛牌上市後歷史新高。
日經新聞25日,TOWA研發出「小晶片」技術(可將功能各異的晶片像積木組合)封裝設備,將出貨全球最大晶圓代工廠台積電。處理龐大數據的IT業界,「小晶片」因能提高單位面積處理能力備受關注。
「小晶片」專用封裝設備很罕見,TOWA封裝設備新產品價格預估每台數億日圓,2023年度(2024年3月底)開賣,且需求2024年度才真正顯現。
TOWA為半導體封裝設備頂級廠商,TOWA自估全球市佔率約六成。TOWA上年度(2022年4月至2023年3月)合併營收達538億日圓,創歷史新高,今後將致力開拓GPU市場。
TOWA預估今年度(2023年4月至2024年3月)合併營收萎縮5.2%至510億日圓,合併營益下滑18.7%至81.6億日圓,合併純益大減22.3%至57.1億日圓。
(本文由 授權轉載;首圖來源:shutterstock)
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標題:TOWA 傳推「小晶片」用封裝設備,或供應台積電
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