導讀 8 月 9 日消息，realme 於近日發布一款型號爲 RMX5000 的新機，該手機在 GeekBench 基准測試平台現身並取得單核 1043 分、多核 2925 分的成績。據悉，這款新機配備了...
8 月 9 日消息，realme 於近日發布一款型號爲 RMX5000 的新機，該手機在 GeekBench 基准測試平台現身並取得單核 1043 分、多核 2925 分的成績。據悉，這款新機配備了天璣 7300 系列處理器，並搭載了 Arm Mali-G615 MC2 GPU 和支持 LPDDR4x、LPDDR5 內存 + UFS 3.1 閃存。
據了解，天璣 7300 和天璣 7300X 是基於台積電 4nm 工藝打造的八核處理器，CPU 部分由 4 枚主頻爲 2.5GHz 的 Cortex-A78 和 4 枚 Cortex-A55 組成。此外，兩款處理器還搭載了 12 位 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 950，至高可支持 2 億像素主攝。
除了強大的性能配置之外，天璣 7300 和天璣 7300X 還支持 Wi-Fi 6E、藍牙 5.4，並且支持雙卡 VoNR 和 AI 處理器 APU 655。綜合來看，這兩款處理器在性能和功能上都表現出色。
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標題：realme 真我 13 + 手機現身跑分平台，預計搭載天璣 7300 系列處理器
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