導讀 有學者認為，玻璃基板商業化可能影響 CoWoS 先進封裝的優勢。 研究先進封裝的喬治亞理工學院（Georgia Institute of Technology）教授 Yong-Won Lee 11 ...
有學者認為，玻璃基板商業化可能影響 CoWoS 先進封裝的優勢。
研究先進封裝的喬治亞理工學院（Georgia Institute of Technology）教授 Yong-Won Lee 11 日指出，玻璃基板目標市場明確，用於高階 AI 和伺服器半導體。
這些高階晶片如 NVIDIA A100、H100 和英特爾 Gaudi 都採台積電 CoWoS，將 CPU、GPU、I/O、HBM 等裸晶垂直堆疊在中介層（interposer）。
玻璃基板被譽為封裝基板的未來，將取代目前廣泛使用的覆晶球閘陣列封裝載板（FC-BGA）。基板核心部分由樹脂玻璃取代，使表面脫離和互連器件與晶片對齊上具優勢。
玻璃基板在尺寸方面也具優勢，有望推出尺寸超過 100×100mm 的封裝基板，進而封裝更多晶片。目前英特爾、Absolics、三星電機、Dai Nippon Porting 和 Ibiden 都在研究玻璃基板。
SK 玻璃基板子公司 Absolics 是 SKC 和應用材料的合資企業，最近開始在喬治亞州廠試運行，目標明年開始商業化生產。
Yong-Won Lee 表示，與 CoWoS 不同，玻璃基板可安裝 SoC 和HBM晶片，而無需中介層，所以能在更低的高度和更小尺寸安裝更多晶片。
喬治亞理工大學最近在 IEEE 發表論文，稱在玻璃基板上安裝 60 個晶片（六個 xPU6 單元、54 個 HBM 單元），晶片數量是台積電 CoWoS-R 的 3.7 倍。
（首圖來源：英特爾）
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標題：影響台積電 CoWoS 地位？韓媒：玻璃基板將取代晶片 2.5D 封裝
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