路透社報導，三星最新的高頻寬記憶體 (HBM) 晶片尚未通過 GPU大廠輝達 (NVIDIA) 測試的情況，根據市場人士的說法指出，由於散熱和功耗出了問題，導致其無法在輝達的 AI 晶片上使用。這印證了之前的市場消息，說明三星 HBM 產品沒有通過輝達合作夥伴台積電的認證，主因來自於產品的問題。但當時，三星否認了此一市場傳聞。

對此，三星在給路透社的聲明中表示，HBM 是一款客製化記憶體產品，需要根據客戶需求進行優化流程。現階段，公司正在通過與客戶的密切合作來優化其產品。不過，三星拒絕對特定客戶發表評論，輝達方面也同樣拒絕評論。

報導指出，HBM 於 2013 年首次推出，其中的 DRAM 晶片透過垂直堆疊來節省空間，並降低功耗，有助於處理複雜的人工智慧應用所產生的大量資料。隨著生成式 AI 熱潮對 GPU 的需求激增，對 HBM 的需求也激增。目前輝達拿下了全球 AI 應用 GPU 市場約 80% 市佔率，所以能打入輝達的 HBM 供應鏈就成為供應商未來成長的關鍵。

因此，市場人士表示，自 2023 年以來，三星一直在努力通過輝達對 HBM3 和 HBM3E 等產品的認證。不過，最近輝達對三星 8 層和 12 層堆疊的 HBM3E 晶片的認證失敗結果已經於四月之際公佈。對此，市場人士指出，尚不清楚這些問題是否可以輕易解決。然而，未能通過輝達的要求增加了業界和投資者的擔憂，使得三星可能會進一步落後於競爭對手 SK 海力士和美光科技。

報導強調，與三星相比， SK 海力士目前是輝達 HBM 晶片的主要供應商，自 2022 年 6 月以來，一直供應 HBM3 的產品。另外，美光也已經宣布，將為輝達供應 HBM3E 產品。對此，分析師表示，三星本週更換了半導體業務的負責人，這似乎凸顯了三星對其在 HBM 中落後地位的擔憂，稱需要一位新的負責人來挽回頹勢。

而儘管三星尚未成為輝達 HBM3 的供應商，但確實已經向 AMD 等客戶供貨，AMD 因此也開始在第二季開始大規模應用 HBM3E 晶片。然而，在 2013 年開發出首款 HBM 晶片的 SK 海力士，由於在過去十年中於 HBM 研發上投資遠多於三星，因此佔有了技術優勢。所以，三星為了追趕對手，也宣布將持續進行投資。而輝達、AMD 等 GPU 製造商希望三星優化其 HBM 產品，以便他們擁有更多供應商選擇，以具備對 SK 海力士更高的議價能力。

根據市場研究及調查公司 Trendforce 表示，HBM3E 晶片很可能成為 2024 年市場上的主流 HBM 產品，出貨量集中在 2024 年下半年。另外，SK 海力士估計，到 2027 年之際，HBM 產品的整體需求可能會以每年 82% 的速度成長。不過，三星在 HBM 市場中相對較弱的地位已引起投資者的注意。因為 2024 年迄今為止，其股價持平。但反觀競爭對手 SK 海力士的股價則已經上漲了 41%，美光的股價上漲了 48%。

(首圖來源：三星)