近段時間，美國商務部長雷蒙多在談到“中美芯片競爭”時他們的敏感神經又被撥動了，稱“中國並不羞於表達自己的雄心壯志，他們正在湧入……（對美國來說），這是一項艱巨的任務。”

這意思就是，中國企業在芯片制造領域的雄心與進步已不再遮掩，這也映射出老美的技術封鎖策略顯得無力了。

在阻礙中國企業在芯片領域突破時，雷蒙多此前曾表示，如果華爲等中國科技公司如果繼續投入研發芯片，將會受到更嚴厲的制裁。

如今來看，這雷蒙多再談起中國芯片時果然“話風”變了，充滿了無奈的味道！

從華爲自主研發的麒麟9000s芯片可以感知到國產化芯片制造的進步軌跡。這款芯片經過多方技術分析，無論是在晶體管密度、工藝成熟度還是良品率等方面均展現出媲美國際先進水平。這一成果打破了外界對中國芯片制造能力的固有印象。

並且自從首發搭載到了Mate 60系列產品中，同樣在自家產品如Pocket 2等新設備中廣泛應用了這顆芯片，供應情況也從最初的受限轉爲目前的相對充裕。

也就是說，國產先進芯片的生產能力等供應鏈相比較之前已經有了大幅提升和完善，特別是我們更爲關注的高端芯片制造領域，其產能瓶頸已被有效突破。

事實上去年末國內產线建設和產能釋放進程漸入佳境，據統計數據顯示，中國2021年全年芯片產量達到3514億顆，同比增長6.7%，其中12月份單月產量就達到361億顆，同比增長率飆升至34%。

在此背景下，老美面臨着前所未有的壓力，如在本文开頭引用雷蒙多言論稱“對美國來說，這是一項艱巨的任務”，並表示芯片法案正是西方試圖重新確立技術領先地位的一種應對策略，以期在未來繼續保持對全球芯片市場的控制力，計劃到2030年將老美在前沿芯片生產的份額從0提升至20%。

從旁觀者的視角來看，這一目標美國很難達成，巨大的成本和供應鏈的缺失就擺在眼前。

而且根據過往的新聞報道記載顯示，美國類似的政策雖聲勢浩大，但在實際執行過程中往往就是因爲資金不足、配套措施不到位等問題導致不斷延期，成效有限。

而今法案尚未正式實施，申請補貼的企業數量已經超過600家，所需補貼金額更是遠超預算的700億美元，這無疑又是雷蒙多無奈的地方。

所以說老鷹們想通過短期的政策調整和補貼，來趕超中國多年積累的優勢並非易事，芯片產業的長跑賽程中，以華爲爲代表的國產化供應鏈已在彎道處加速衝刺。

對美芯片業來說，最好的結果可能就是形成“兩個體系”，一個​中字頭，一個美字頭，僅此而已。

況且美企在高成本下生產出來的芯片能不能賣得動還都​是不一定的。

中國市場作爲全球最大芯片需求市場，正如科技大佬說的“哪怕是自產自銷都能夠養得起”。未來，當越來越多的芯片訂單轉向中國企業，且中國企業能夠自行完成從設計到制造的全流程，芯片產業格局將不可避免地重塑。

中國半導體市場地位則更加穩固​。

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標題：雷蒙多再談起中美芯片：果然“話風”變了，充滿了​無奈的味道！

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