人工智慧（AI）特殊應用晶片（ASIC）帶動半導體後段專業封裝測試（OSAT）需求量，法人指出，包括日月光投控、京元電、南電、穎崴、精測等台廠，逐步切入 AI ASIC 相關封測、載板和測試介面供應鏈。

AI晶片帶動半導體後段封測需求，美系外資法人日前報告分析，封測和晶片載板台廠紛紛切入AI晶片大廠輝達（Nvidia）和超微（AMD）、以及科技大廠設計的客製化AI ASIC供應鏈，明年相關業績放量可期。

其中在晶圓測試端，美系外資法人6日報告分析，京元電在AI繪圖晶片（GPU）測試市佔率高，成為美系AI晶片大廠主要測試夥伴，預估最快明年起，京元電在AI ASIC晶片測試領域可逐步放量。

本土期貨和投顧法人指出，今年第二季開始京元電大幅擴充AI晶片測試產能，也受惠CoWOS先進封裝產能開出所需的測試量，預估今年AI相關業績佔京元電整體業績比重可提升至7%至8%，明年佔比估提升至10%。

在IC載板端，外資法人4日報告根據供應鏈訊息評估，南電透過台灣ASIC設計商，開始供應ABF載板給美系雲端伺服器設備大廠，間接切入AI ASIC國際供應鏈。

在測試介面端，穎崴董事長王嘉煌日前表示，明年愈來愈多業者自行開發AI ASIC，加上既有客戶，預期穎崴AI相關客戶群比重持續增加，明年高階運算應用將是穎崴成長主力。

穎崴也切入先進封裝CoWoS測試介面，相關CoWoS晶圓測試驗證持續進行，預估明年開始放量。法人表示，穎崴在CoWoS晶圓測試布局微機電（MEMS）探針卡。

精測日前指出，明年來自於AI晶片測試介面解決方案，包括GPU、加速處理器（APU）、ASIC等相關晶片，預估導入先進封裝測試商機後，將陸續貢獻營運。

因應AI晶片高階封裝，晶圓代工廠聯電已與華邦電、智原、日月光半導體及益華電腦（Cadence）合作，布局晶圓對晶圓3D IC專案，加速3D封裝產品生產。

日月光投控旗下日月光半導體積極布局扇出型FOCoS-Bridge（Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge）封裝技術，能整合多顆ASIC和高頻寬記憶體（HBM），鎖定客製化AI晶片先進封裝市場。

外資法人分析，客製化AI晶片包括英特爾（Intel）開發ASIC加速器，Google TPU、特斯拉（Tesla）的Dojo超級電腦和全自動輔助駕駛FSD、亞馬遜旗下雲端運算服務（AWS）的Trainium系列、微軟（Microsoft）的Athena、Meta的MTIA架構等，帶動ASIC設計、晶片製造和先進封裝需求。

美國擴大禁止先進AI晶片銷至中國，市調機構集邦科技日前預期，中國雲端服務供應商將加速擴大自行研發ASIC，明年包括阿裏巴巴（Alibaba）旗下平頭哥（T-Head）、百度（Baidu）積極投入自研AI晶片開發。

（作者：鍾榮峰；首圖來源：）