先進封裝新一波「有感」追單來了!封測廠也撩落去

2023-10-11 15:00:00    編輯: MoneyDJ
導讀 隨 AI 需求全面引爆,台積電啟動 CoWoS 大擴產計畫,業內傳出,晶圓代工台積電上週對台系設備廠展開新一波「有感」追單,而原本還在洽詢狀態的海內外封測大廠,也進一步擴大先進封裝訂單規模,這波追單...


隨 AI 需求全面引爆,台積電啟動 CoWoS 大擴產計畫,業內傳出,晶圓代工台積電上週對台系設備廠展開新一波「有感」追單,而原本還在洽詢狀態的海內外封測大廠,也進一步擴大先進封裝訂單規模,這波追單初估將在明年 3~4 月間交機。市場則看好,相關供應商 2024 年首季營運有望繳出淡季不淡的好表現。

AI成為科技產業新救世主,不僅推升先進製程需求,後段先進封裝技術也要一併到位。隨著封裝技術從2D、2.5D往更高階的3D IC走,IC堆疊層數也越多,帶動了對更多封裝設備的需求。從現在最熱的CoWoS來看,業界推估2023年產能將達到1.2~1.4萬片,2024年將翻倍成長,到年底將突破3萬片。

綜合設備業者消息,台積電自2023年4月重啟對CoWoS設備的下單,第二波追加則落在6月,之後多是零星增單,而上週則有新一波的「有感」追單。一名不具名的台系設備主管表示,原本以為台積電下單已告一段落,對於上週的追單「深感意外」,更令人振奮的是封測廠也開始增加先進封裝設備相關訂單,或是拓展第二、三供應鏈,有望在未來逐步兌現。

據了解,辛耘旗下自製濕製程設備,不僅取得台積電龍潭廠壓倒性訂單,也順利卡位Amkor,預計2024年交機。而日月光投控旗下矽品也在中國擴充2.5D先進封裝產能並向台廠採購機台,業界認為,應是為了滿足當地AI晶片客戶的需求。

市場人士認為,封測廠跟晶圓廠在先進封裝市場的定位與優勢不同,彼此的合作關係大於競爭,目前包括日月光、Amkor、長電科技等封測大廠早已具備先進封裝技術,且因具備技術升級及價格優勢,可望成為大廠另一個選擇方案。換言之,金字塔頂端客戶的頂規訂單將緊握在台積電手中,其餘皆是封測廠的機會。

台廠在CoWoS設備取單上,辛耘前前後後已拿到逾30台濕製程設備訂單,弘塑等則奪得近20台;而均華、志聖等G2C+聯盟成員,則約獲得龍潭廠逾40台設備訂單;至於萬潤近期從同業手中搶單,有一筆豐厚訂單到手。法人預期,2023年第四季至2024年首季進入大量交機期,有望挹注相關公司2023年下半年、2024年業績表現。

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