來源/21tech（News-21）

作者/江月

編輯/陶力

圖源/視覺中國

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台積電並非芯片設計商，爲何入股Arm?

正在進行招股路演的日本軟銀旗下英國半導體公司Arm，預計將很快在納斯達克證券交易所鳴鐘上市。市場消息稱，截至當地時間9月11日，Arm已經獲得10倍超額認購，招股價也將確立在招股區間的上限，也就是每股至少51美元。

Arm可能會獲得高達545億美元的上市初始市值，在2023年發行IPO的公司中，這個體量令Arm排名第一。

此外於9月12日，台積電召开臨時董事會，核准不超過1億美元認購Arm普通股。此前，台積電董事長劉德音曾說：“Arm是我們生態系統、技術和客戶生態系統的重要組成部分。我們希望它取得成功，並保持健康。”

Arm定價在即

從9月5日公开含有招股價區間的招股書开始，Arm展开了公开路演。依據目前的招股情況，Arm已經募資滿額，或將很快確定最終發行價格，並選擇臨近的交易日公开發行上市。

本次Arm計劃發行9550萬份ADS，這大約相當於10%的股份。軟銀希望在本次IPO之後保留90.6%股權，如果超額認購權被全數行使，則將持有89.9%的股權。如果按照每份ADS 51美元來算，Arm將籌集到51.23億美元。

在公开發行的部分中，還有少量預留給“大戶”，稱爲“基石投資者”。在Arm於9月5日更新的招股書版本中，台積電與蘋果、AMD、楷登、谷歌、聯發科、英偉達、三星、新思科技等公司是“基石投資者”，合計可能認購7.35億美元的Arm普通股。稍令人感到意外的是，曾聲稱要參與Arm IPO的高通並未出現在這份名單之內。

台積電於9月12日召开的臨時董事會，進一步提升了認購IPO的可能性。從認購金額上看，台積電對Arm的持股比例大約會達到千分之2，將不能通過投票權等方式影響Arm的經營。

對於Arm本次的招股，有人戲稱它招募了整條華爾街爲自己兜售股票。Arm聘請了28家投行，其中不設主承銷商。一級承銷商包括巴克萊銀行、高盛、摩根大通和瑞穗，二級承銷商包括美銀、花旗、德銀和傑富瑞集團等，三級承銷商則有大和證券、匯豐這幾家知名機構。

2023年以來，美股IPO市場進入低迷期。根據Stock Analysis數據，截至9月13日，美股年內IPO數量爲107家，而去年同期已經達到155家。

Arm上市被認爲重振IPO市場的好機會。近期，高盛首席執行官David Solomon稱，如果Arm等重要IPO能夠在近期獲得預期效果，將重振科技股IPO和並購市場，投資者們將看到“上市活動的大幅增加”。

台積電欲鞏固工藝實力

爲何台積電要入股Arm？和其他基石投資者相比，台積電作爲制造業上遊公司，似乎與Arm沒有接近的客戶關系。不過，市場分析認爲，台積電正在制造和封裝工藝上結合Arm的架構進行優化。

今年4月，台積電競爭對手英特爾就率先出手，宣布了和Arm的合作計劃。英特爾代工服務部（IFS），將向芯片設計公司提供18A制程（約同於2納米制程）來开發低功耗的SoC芯片，而與Arm的合作，將致力於爲設計商和制造商銜接提供技術。

9月13日，天風國際證券分析師郭明錤公开其對台積電入股Arm的分析。“英特爾將用18A制程生產Arm芯片，可能是台積電更積極投資Arm的原因之一。”他指出。

郭明錤認爲台積電可通過投資Arm，與後者進行更緊密的合作，有助於在台積電的先進制程與封裝技術上針對 Arm IP 進行優化。

此外，最快在 2026 年，2納米技術將分別用於蘋果iPhone處理器和英偉達B100 AI芯片的生產上。蘋果和英偉達也都是Arm本次IPO的基石投資者。“故台積電投資 Arm有利強化與蘋果、英偉達的合作並爭取 2nm 訂單。”郭明錤稱。

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