台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所近日公布《全球軟板觀測》報告指出，今年受限於高庫存和消費需求下降，全球軟板產值下滑 12.6%，落至 172 億美元，預估 2024 年可重回 5.4% 成長。
報告指出，2022年全球軟板產值約196.9億美元，較2021年稍微減少2%，終止連兩年成長。今年受限高庫存和消費需求下降，全球軟板市場將下滑12.6%，為172億美元。
展望2024年，終端庫存調整告一段落，主要市場如手機和電腦復甦，搭配車用軟板需求持續增加，2024年全球軟板市場可重回5.4%成長。
就廠商資金別而言，台資仍是最大軟板供應者，約佔整體產值41.1%，其次是日資和中資，三地廠商約佔全球軟板市場90%。
從應用面看，手機市場規模龐大，通訊類產品為軟板最大應用市場，約佔56.2%，其次是電腦應用19.8%，以及汽車應用13.6%。
儘管2022年受消費需求下滑和客戶持續庫存調整影響，軟板需求面臨不小挑戰，多數廠商仍積極規劃資本支出予高頻高速、多層和細線化、車用軟板（尤其電池軟板）三大發展趨勢，擴產與提升技術，以因應市場需求變化。
報告說明，為平衡地緣政治風險，供應鏈正調整為China＋1布局策略，東南亞成為企業投資熱點，軟板產業也如此，日系業者最積極，投資集中泰國和越南，近年持續擴廠手機和車載等產品應用；中國軟板廠商尚未在東南亞展開相關布局。
台廠除了圓裕宣布在泰國設廠，軟板龍頭廠臻鼎也計畫在泰國布局，但主要生產汽車和伺服器硬板；軟板基板供應商台虹也著眼東南亞車載市場的龐大潛力，去年宣布投資泰國，2024年底量產。可以預見五年內，東南亞PCB產值將迎接大幅成長。
（作者：江明晏；首圖來源：）
標題：研調：全球軟板產值年減 12.6%，估明年重回成長
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