南韓媒體 BusinessKorea 報導，輝達 (NVIDIA) 的 AI 圖形處理器（GPU）拿下市場 90% 以上的佔有率。而且，目前供不應求，價格飆升。這其中，生成式 AI 應用的 ChatGPT 所使用的為輝達旗艦的 A100 和 H100 GPU，這兩款產品目前完全外包給台積電代工，三星未能拿下任何訂單，這完全是因為台積電名為 CoWoS 的先進封裝技術領先的緣故。
報導指出，在封裝過程中，晶片以 3D 方式堆疊在單個封裝中，如此可以縮短了晶片之間的距離，這也使得晶片之間的連接速度更快，使其帶來高達 50%，或更多的巨大性能提升。因此，台積電在 2012 年首次導入 CoWoS 先進封裝技術，此後不斷升級。而除了 CoWoS 之外，台積電還有其他封裝技術。現在，包括輝達、蘋果和 AMD 的核心產品都依賴台積電先進製程，及其封裝技術。不久前，台積電專門從事先進封裝的半導體工廠 Fab 6 正式開始營運，在滿足不斷成長的訂單需求後，更進一步拉開與競爭對手的差距。
報導強調，台積電的先進封裝技術發展，這解釋了為什麼即使三星電子在 2022 年領先台積電成功量產 3 奈米製程晶圓，輝達和蘋果等全球 IT 大廠仍然希望使用台積電的產能。這也使得目前所有 AI 及自動駕駛相關晶片的代工大訂單，幾乎都掌握在了台積電的手上。
在落後給台積電之後，三星當前也在全力開發先進的 I-cube 和 X-cube 先進封裝技術，在 6 月 27 日舉行的三星代工論壇 2023 上，三星宣布與台積電全面展開封裝爭奪戰，表示不僅要持續推進先進封裝技術，還要壯大相關生態系統。為此，三星推出了一站式封裝服務的概念，計劃為客戶提供客製化封裝服務。而未來三星在先進封裝上挑戰台積電的結果如何，則是值得持續關注。
(首圖來源：科技新報攝)
標題：先進封裝技術不見台積電車尾燈，三星 AI 晶片訂單連湯都沒得喝
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