導讀 近期，Intel公司頻繁推出重大動作。首先，在短短3天內，它宣布了總額超過600億美元的投資計劃。接着，該公司又宣布了自成立以來最重大的轉型計劃，將其內部的晶圓制造業務拆分爲獨立運營，並开放代工服務...
近期，Intel公司頻繁推出重大動作。首先，在短短3天內，它宣布了總額超過600億美元的投資計劃。接着，該公司又宣布了自成立以來最重大的轉型計劃，將其內部的晶圓制造業務拆分爲獨立運營，並开放代工服務。其中，18A工藝節點是該計劃的關鍵所在。
據悉，Intel的18A工藝是20A工藝的改進版，相當於競爭對手對應的1.8nm工藝，預計將於2024年下半年开始量產。此外，該工藝還引入了兩項重要黑科技，即PowerVia背面供電和RibbonFET全環繞柵極技術。
根據Intel的表態，18A工藝不僅在技術水平上將超越台積電、三星等公司的2nm工藝，而且進展速度也會領先。其他兩家公司的2nm芯片要到2025年才能實現量產和上市。
Intel還確認，他們正在基於18A工藝开發至少5款處理器產品，並計劃於2025年上市。雖然具體的產品細節尚未公布，但可以預見，這些處理器涵蓋移動設備、桌面酷睿處理器、服務器級至強處理器、AI芯片甚至未來的GPU芯片，將成爲Intel的核心產品。
酷睿產品线中的一款處理器名稱爲Lunar Lake（月亮湖），它是面向2024年之後的產品。該處理器將採用全新的x86架構，GPU將升級爲第二代Xe架構，並配備全新的VPU加速單元，以提高AI性能。
標題：“1.8nm”工藝！Intel確認5款CPU：2025年上市
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