日本經濟新聞報導，日本東京大學最近與半導體設備廠愛德萬測試（ADVANTEST）啟動先進半導體聯合研究，設計電路寬度 7 奈米以下半導體，並委託台積電代工。
國際半導體產業協會（SEMI）、TECHCET 和 TechSearch International 共同發表《全球半導體封裝材料市場展望報告》，預測在封裝技術創新的強勁需求帶動下，2027 年全球半導體封裝材料市場營收將從 2022 年的 261 億美元，成長至 298 億美元，複合年增長率 (CAGR) 達2.7%。
SEMI 表示，高性能運算 (HPC)、5G、人工智慧 (AI) 等市場需求強勁、對於異質整合和系統級封裝(SIP) 等先進封裝解決方案的導入比例也日益提高。隨著材料和技術的不斷創新，將有助於進一步提升電晶體密度和提供更出色的可靠度，同樣為封裝材料市場的未來成長帶來助益。
TechSearch International 創始人暨總裁 Jan Vardaman 表示，隨著新興技術和應用的出現，帶動對先進且多樣化材料的需求，半導體封裝材料產業正經歷重大變革。介電質材料和底部填充膠日新月異，致使對扇入型和扇出型晶圓級封裝 (FOWLP)、覆晶封裝和 2.5D / 3D 封裝的需求強勁成長。矽中介層和使用重佈線層 (Re-Distribution Layer) 的有機中介層等新型基板技術，也是推動封裝材料市場成長的重要因素。此外，隨著先進製程持續推動，也持續開發玻璃基板技術，以滿足未來對於更細小線寬技術的需求。
《全球半導體封裝材料市場展望報告》全面分析目前半導體封裝材料市場，並預測將來產業發展，內容包含基板、導線架、打線、模塑化合物、底部填充膠、黏晶粒材料、晶圓級封裝介電質和晶圓級電鍍化學製品。
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標題：SEMI：全球半導體封裝材料市場持續成長，2027 年近 300 億美元
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