中國信託證券投顧今日舉辦「2025 年投資展望」，總計出動逾 15 位分析師，針對全球總經、半導體產業鏈、光通訊、AI 下遊硬體供應鏈、AI 應用、AI 軟體、AI 電力、生技醫藥做全面性的投資盤點，並預估台股仍有潛在上漲空間，若以目前 PE（本益比）約 16.7 倍來看，樂觀上看 27,500 點。

中信投顧總經理陳豐豐表示，綜觀來年經濟局勢，中國信託投顧認為台股基本面體質穩健，但通膨改善緩慢，降息步調放緩，美國新任總統川普的政經政策將牽動全球股市行情，引發新的挑戰與機遇，預期蛇年台股投資宜穩紮穩打，而 AI 技術的演進仍是未來市場的焦點。

2025 年投資大方向

針對全球總經展望，中信投顧分析師尤思雯表示，美國經濟更疲弱的就業市場狀況及製造業低迷，預期失業率將持續上升，並在 2024 年第四季達到 4.3% 的峰值，並一直保持到 2025 年底，預期川普上任後將首先實施不須經過國會的關稅政策，所以預期美國經濟成長上半年將有所放緩。

美國消費趨勢方彥，中信投顧分析師林宗漢表示，美國 M 型化越來越嚴重，1% 的富豪掌握全國 30% 資產，但觀察美國家庭都已在疫情期間花光超額儲蓄，所幸勞動力市場依舊穩健，個人支配所得穩定上升，而且降息有利民眾借錢消費，因此預估 2025 年美國消費力道仍可成長近 2%。

台股 ETF 市場鎖定主動式，中信投顧分析師史聖國表示，目前 ETF 總規模突破 6.3 兆元，其中股票型 ETF 受益人數已破千萬，但市值型 ETF 的報酬率遠優於高股息 ETF，而明年重點將放在主動式 ETF，目前已有 15 家證券表達有意願發行，預估整體規模將達 2,000 億以上。

半導體先進製程趨勢

半導體產業鏈方面，中信投顧分析師竺貽根表示，3 奈米將可望成為貢獻 2025 年營收最多的製程，因為台積電大客戶已紛紛導入 3 奈米，並提前預訂 2026 年的產能，原本規劃今年底的月產能達 10 萬片，但目前已經超過，而且產能滿載，預估明年底挑戰 15 萬片，2026 年上看 20 萬片。

半導體 2025 年的重頭戲就是全新的 2 奈米製程，主要技術演進將採用 GAAFET（Gate All Around）電晶體架構，而台積電可望在 2025 年底量產，由大客戶 Apple 與 AMD 率先採用，接著研判 NVIDIA、高通與聯發科將陸續採用，並計劃興建七座 2 奈米工廠。

CoWoS 擴產動能將延續到 2025 年來到高峰，而為滿足 AI 與 HPC 的高算力需求，隨著前段製程進入 2 奈米，面臨到晶片效能很難再依靠製成縮小來提升，因此只能往封裝技術演進，相信隨著先進封裝的發展，混合鍵合將成關鍵技術。

光通訊方面，中信投顧分析師賴彥維表示，目前資料中心內光學傳輸主要以可插拔式光收發模組進行，而矽光方案能解決傳輸速度耗損的瓶頸，因此預估 NVIDIA Rubin 將在 2026 年採用 CPO 解決方案，解決機櫃內空間不足且耗電量高的問題。

AI 供應鏈發展前景

AI 下遊硬體方面，中信投顧分析師李政穎表示，2024 年 AI 伺服器出貨年增 42.2%，預估明年將可再成長 28.3%，推動 AI 伺服器佔整體伺服器達 15%，而隨著新一代 AI 伺服器 NVIDIA GB2000 將採取整機櫃的出貨模式，一個機櫃將包含 9~18 台伺服器，預期供應鏈將更集中。

水冷元年來臨，中信投顧分析師王政浤表示，NVIDIA 從 H100 開始就超過傳統氣冷負荷，由於 Hopper 架構仍為高 U 數伺服器，因此目前 H100 / H200 尚可依賴 3DVC 解熱，但在 Blackwell 問世後，GB200 採低 U 數架構，並未保留空間給 3DVC，因此正式宣告進入水冷時代。

AI 電子下遊硬體方面，中信投顧分析師伍晁玉表示，AI 伺服器大幅增加連接器與連接線用量，並增加換代需求，還有線束要求傳輸更大，而被動元件略微受益，以電容增幅最大，至於 BMC 則隨著單一機櫃數量需求提升，帶動相關供應鏈受惠。

AI 應用方面，伍晁玉表示，美國四大 CSP（雲端服務供應商）資本支出持續優於預期，投入以 AI 為應用大宗，並可望三五年內損平獲利，如甲骨文資料庫、微軟 OpenAI、Meta 都紛紛投入資源。

AI 軟體與資安方面，中信投顧分析師張家瑜表示，生成式 AI 支出目前佔整體 AI 投資的 17.2%，並預期 2024 年至 2028 年將以年複合成長率（CAGR）60% 成長至佔比 32%，企業 AI 投資的具體系統，包括 ERP（企業資源規劃）、CRM（客戶關係管理）、ITSM（IT 服務管理）。

傳統產業面臨新時代挑戰

AI 電力需求將推升核能發電佔比，中信投顧分析師王淑君表示，目前化石燃料佔全球電力供應的 60%，雖然太陽能與風能佔比逐年提升，但是美國資料中心的電力需求預估將大增三倍，因此國際原子能總署（IAEA）預估到 2050 年，全球核能規模將增加 2.5 倍。

AI 驅動自動化機器人成長，中信投顧分析師張敦翔表示，相較依賴預定義路徑運行的 AGV（自動導引庫），能夠自主導航，並處理任務的 AMR（自主移動機器人）、AMV（自主移動車）將以更高的靈活性、可擴展性逐步取代 AGV 市佔成為主流。

成衣與製鞋業將受惠 FIFA 2026 商機，中信投顧分析師江釗亨表示，世足賽將在 2026 年 6 月舉行首場比賽，可望帶動旅遊、飯店、房產、廣播、運動用品的消費商機，其中台廠代工足球鞋、運動服，皆時將會有接單出貨商機。

生技新藥產業方面，中信投顧分析師賴子璇表示，主要是 CDMO 與矽水膠，CDMO 邊裁員邊擴廠，加速調整，從技術面看因低門檻，所以競爭者眾多，從政治面看，《生物安全法案》重塑商業合作關係，至於矽水膠則在新品上市初期，有機會再拓展客源。

台股可望逐季震盪向上

整體來說，中信投顧表示， AI 的發展將從上遊的半導體製程到中遊的軟體開發和數據處理平台，再到下遊的應用領域，持續推動創新和變革，而 AI 晶片與 AI 伺服器等硬體需求的急速增長，將進一步推動供應鏈發展，同時 AI 技術推動機器人技術的加速發展。

隨著 AI 硬體規格的不斷提升，矽光子技術為應對高速數據傳輸需求的解決方案，預計在 2025 年將在通信、雲端運算及高效能計算（HPC）領域得到廣泛應用，而散熱技術的重要性不容忽視，另一個延伸是網絡安全的重要性日益提升，資安問題在數位化進程加速的背景變得更加迫切。

體育賽事將對全球產業帶來影響，並預計 2025 年將迎來更多醫療技術的突破，特別是基因療法和細胞療法等創新技術的應用，相信隨著 2025 年到來，這些新興趨勢將深刻影響市場格局，並帶來新的投資機會。

（首圖：中信投顧總經理陳豐豐，來源：科技新報）

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