導讀 AMD 董事長暨執行長蘇姿豐於 COMPUTEX Taipei 2024 開幕主題演講，除了發表 Ryzen 9000、Ryzen AI 300 系列處理器，資料中心人工智慧市場當紅，需求暴增，外界...
AMD 董事長暨執行長蘇姿豐於 COMPUTEX Taipei 2024 開幕主題演講，除了發表 Ryzen 9000、Ryzen AI 300 系列處理器，資料中心人工智慧市場當紅，需求暴增，外界關注 AMD Instinct MI 系列 AI 晶片發展進度。蘇姿豐沒有讓大家失望，公布 Instinct MI 系列規劃。
AMD 2023 年推出 CDNA 3 架構 MI300 系列，即便時間點落後競爭對手輝達，但市場需求成長，市場仍大為看好。為了與輝達一較高下，AMD 這次如同輝達 2025 年推 Rubin 架構，展示 MI325X、MI350 及 MI400 時程。
今年 MI300 AI 晶片將加入 MI325X 新世代產品，維持 CDNA 3 架構，但加入 HBM3E 記憶體，增加運算能力。新 MI325X 記憶體容量升至 288GB，與 NVIDIA H200 相較容量提升 2 倍。記憶體提升後，頻寬也提升 1.3 倍到 6TB/s。MI325X 運算性能 FP16 與 FP8 表現分別為 1.3PF 和 2.6PF，比 NVIDIA H200 高 1.3 倍。
蘇姿豐說，MI325X 會在第四季出貨，搭配 CDNA 4 架構的 MI350 時間點是 2025 年，2026 年推出新世代 CDNA 架構 MI400 系列。
(首圖來源：科技新報攝)
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標題：較勁輝達，AMD 規劃 MI325X，MI350 / MI400 陸續亮相
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