Arm CPU 成長動能大過英特爾外包!大摩點讚台積電目標價近千元

2024-05-08 09:19:00    編輯: 林 妤柔
導讀 隨著 AI 熱潮持續,大摩看好在 Arm CPU 架構表現,無論是 Nvidia 和聯發科整合的 AI PC 晶片,還是蘋果 AI 伺服器晶片,都比英特爾外包 CPU 擁有更多成長動能,評級優於大盤...


隨著 AI 熱潮持續,大摩看好在 Arm CPU 架構表現,無論是 Nvidia 和聯發科整合的 AI PC 晶片,還是蘋果 AI 伺服器晶片,都比英特爾外包 CPU 擁有更多成長動能,評級優於大盤,目標價上看 928 元。

大摩指出,隨著 Windows on Arm(WoA)的 AI PC 普及,台積電 CPU 代工市場佔比應上升,因為該公司幾乎 100% 製造 Arm CPU,而 x86 CPU 的製造率僅 30%。

大摩預期到 2028 年,台積電在包括Arm 和 x86 的 CPU 市場中,代工佔比將從 2023 年的 37% 升至 60%,五年內將貢獻 15-20% 營收。據產業調查,台積電 CoWoS 技術有助於將 Nvidia遊戲/AI GPU 和聯發科 3 奈米Arm CPU 整合到一個強大的 AI PC 晶片中。

此外,超大規模企業(Hyperscalers)加速開發自家基於 Arm 架構的通用伺服器 CPU,如 AWS 的 Graviton、微軟 Cobalt 和 Google 最新發佈的 Axion,而蘋果矽晶片的急單也可能是用於 AI 伺服器運算,都是台積電發展另一方向。值得注意的是,Nvidia 的 Grace CPU 也是基於 Arm 架構,是 Grace Blackwell 超級晶片(即 GB200)的一部分。

整體來說,台積電未來成長更依賴 Arm CPU 和 AI 半導體,而非英特爾 x86 CPU 外包,因為前景不明朗。英特爾也表示,它目前外包 30% 晶圓製造,目標是降低這個比例。

大摩認為,納入 WoA 處理器貢獻後,將台積電2026 年每股盈餘預估上調 3% ,中期成長更佳;任何基於 ArmCPU 的新產品都是有利的催化劑,假設 2025 年晶圓價格大幅上漲,AI 半導體需求強勁,台積電在牛市目標價可能來到 1,180 元。

(首圖來源:shutterstock)

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