導讀 SK 海力士今（19 日）表示，已開始量產 AI 晶片組中所需下一代高頻寬記憶體（HBM）晶片，據悉首批產品將於本月出貨給 Nvidia。 HBM3e 已經成為記憶體領先廠商新焦點，上個月美光表示已...
SK 海力士今（19 日）表示，已開始量產 AI 晶片組中所需下一代高頻寬記憶體（HBM）晶片，據悉首批產品將於本月出貨給 Nvidia。
HBM3e 已經成為記憶體領先廠商新焦點，上個月美光表示已開始量產這種晶片，三星電子則表示已開發業內首款 12 層 HBM3e 晶片。
目前 HBM 晶片市場一直由 SK 海力士主導，也是 Nvidia 目前使用 HBM3 版本唯一供應商，而 Nvidia 佔據 AI 晶片 80%。根據聲明，SK 海力士已經成功量產 HBM3e，作為業界首間 HBM3 供應商，希望鞏固在 AI 記憶體領域的領導地位。
SK 海力士新型 HBM3e 晶片散熱性能提高 10%，每秒可處理的資料量高達 1.18 TB。分析師表示，由於 AI 晶片組的爆炸性需求，SK 海力士 HBM 產能在 2024 年已被全部預訂。
IBK Investment & Securities 分析師 Kim Un-ho 指出，SK 海力士已確保絕對市場地位，其高階記憶體晶片的銷量成長預期是晶片製造商中最積極的。
Nvidia 今日發布最新的 AI 晶片 B200，據稱某些任務的處理速度比前代產品快30 倍。由於在 HBM 晶片領域處於領先地位，SK 海力士股票價值過去一年已經翻倍。
（首圖來源：shutterstock）
延伸閱讀：
關鍵字: , , ,
標題：SK 海力士宣布量產最新 HBM3e，本月起出貨給 NvidiaGTC 最大萌點！黃仁勳召喚超可愛迪士尼機器人站台
地址：https://www.utechfun.com/post/347676.html