導讀 外媒 Extremetech 報導，高通定 18 日發表新晶片，雖然沒提供任何細節，但預測公開新 Arm 處理器，定位智慧手機市場「較平價旗艦款」。 高通於表示「二月二龍擡頭，春龍擡首，萬象新生！全...
外媒 Extremetech 報導，高通定 18 日發表新晶片，雖然沒提供任何細節，但預測公開新 Arm 處理器，定位智慧手機市場「較平價旗艦款」。
高通於表示「二月二龍擡頭，春龍擡首，萬象新生！全新驍龍旗艦即將發佈，一起迎接新春新氣象。智在芯中，有龍則靈，3 月 18 日，敬請期待『驍龍旗艦新品發表會』」。
預測 Snapdragon 8 Gen 4 可能 10 月登場，首批出貨設備年底上市，這次可能發表 Snapdragon 7+ Gen 3 和 Snapdragon 8s Gen 3 行動平台。Snapdragon 8s Gen 3 是 8 Gen 3 的升級版，7+ Gen 3 則降一級。
兩款晶片都比高通頂級晶片少一些功能，但應具備旗艦智慧手機大部分高階功能。兩款晶片也相當便宜，可用於售價遠低於 1,000 美元的手機。
Snapdragon 7+ Gen 3 應是 7 Gen 3 直接升級版，採台積電 4 奈米製程，維持八核設計，但可能調高時脈或增加主核以表示升級。
至於 Snapdragon 8s Gen 3 較難確定，因高通從未發表 S 系列，外界猜測可能減少相機功能、降低 CPU 內核或 GPU 性能。
兩款晶片可能都瞄準亞洲市場，但高通中階零組件往往會滲透到其他地區，從美國市場看，Snapdragon 7 晶片相當有競爭力。新晶片將於 18 日下午 2 點 30 分於中國北京發表。
（首圖來源：科技新報）
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標題：高通新晶片 3/18 登場，傳瞄準平價旗艦手機市場走出與台積電不同的晶圓代工之路，力積電黃崇仁想靠 Fab IP 擴張全球
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